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인텔, 핫칩스34서 최신 아키텍처·패키징 혁신 공개

▲인텔, 핫칩스34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 (이미지-인텔) 팻 겔싱어 인텔 CEO, 첨단 컴퓨팅과 패키징 기술의 중요성 강조 현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사..

2022.08.25by 권신혁 기자

美 반도체 패권 본격화…韓 선택의 기로

▲지난 5월 조 바이든 미국 대통령 방한 당시 삼성전자 3나노미터 반도체 웨이퍼 위에 남긴 서명(오른쪽), 윤석열 대통령의 서명(왼쪽) (사진-제20대 대통령실) 칩4동맹 수혜, 美기업 집중 전망 美 반도체법 통과·칩4동맹 임박 ..

2022.08.11by 권신혁 기자

인텔, 가상화된 무선 접속 네트워크 역량 공개

인텔, 상호운용 오픈랜 기술로 네트워크 혁신 확산 이동통신 사업자들이 가상화된 무선 접속 네트워크와 개방형 생태계를 도입하기 시작했다. 상호운용 오픈랜 협업 움직임이 활발해지며 인텔도 O-RAN 기반 혁신 기술 실험에 동참하고 있다. 인텔이 5일 글로벌 ..

2022.08.05by 권신혁 기자

인텔, 12억弗 녹색 채권 발행...지속가능성 노력 강화

60억 달러 상당의 채권공모 일환, 친환경 건물·에너지 효율성·온실가스 감축 등 활용 지구환경에 기여하는 IT기업의 투자가 활발하다. 인텔이 온실가스 감축과 재생 에너지 사용 등 지속가능한 경영을 위해 녹색 채권을 발행하며 환경..

2022.08.04by 권신혁 기자

인텔, 미디어텍과 칩 생산 '맞손'

▲인텔이 30억달러를 투자해 증설한 오리건주 힐스보로 D1X 공장의 모드3 (사진-인텔) 인텔·미디어텍, 광범위한 스마트 엣지 디바이스용 신규 칩 제조 예정 인텔이 대만 TSMC의 실적 동반자 관계와 같은 미디어텍의 칩 ..

2022.07.26by 권신혁 기자

델, 인텔 엘더레이크 기반 ‘인스피론·보스트로’ 공개

▲델 인스피론 16 플러스 7620 (사진-델 테크놀로지스) 인스피론, 콘텐츠 크리에이터·세미 게이머 타겟 보스트로, 중소기업·엔지니어용 업무 성능 제공 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 ..

2022.07.15by 권신혁 기자

팹리스 전세계 2.7배 성장…미래 먹거리 주목

▲삼성전자 화성 캠퍼스 (사진-삼성전자) 10년간 평균성장율 팹리스 10% VS IDM 5%, 매출 성장 167% 국내 팹리스 기업 수 10년간 대폭 감소, 삼성 팹리스 육성 행보 팹리스·시스템 반도체 산업이 전세계 반도체 시..

2022.07.08by 권신혁 기자

인텔, 하바나 가우디2 동급 최강 성능 과시

MLPerf 벤치마크 엔비디아 A100 뛰어넘어 인텔의 하바나ⓡ 가우디ⓡ2 딥 러닝 프로세서가 MLPerf 벤치마크에서 엔비디아 A100을 뛰어넘으며, 동급 최고의 성능을 과시했다. 인텔은 1일 자사 2세대 하바나ⓡ 가우디ⓡ2 딥 러닝 프로세서와 엔비..

2022.07.01by 배종인 기자

삼성의 초격차, 세계 최초 GAA 기반 3나노 반도체 양산 개시

▲3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하는 모습 (사진 - 삼성전자) Gate-All-Around(GAA) 차세대 트랜지스터 ..

2022.06.30by 권신혁 기자

인텔 랩, 다파장 통합 포토닉스 연구 최고의 발전

▲8개의 마이크로 링 변조기 및 광 도파관. 각 마이크로링 변조기는 특정 파장(또는 빛의 색상)에 맞춰 조정된다. 여러 파장을 사용함으로써, 각각의 마이크로 링은 독립적으로 통신할 수 있도록 빛을 개별적으로 조절할 수 있다. 다중 파장을 사용하는 이 방법을 파장 분..

2022.06.30by 배종인 기자