2021.11.05by 강정규 기자
인텔이 ‘Intel FPGA Technology Day 2021’을 12월7일부터 12월10일까지 개최하고, FPGA(Field Programmable Gate Array) 혁신 솔루션에 대해 인사이트를 제공한다.
2021.11.01by 배종인 기자
인텔의 12세대 인텔 코어가 본격 출시되며, 게이머와 전문 크리에이터를 위한 한 차원 높은 성능을 제공할 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.10.26by 배종인 기자
인텔과 미 항공우주국 프론티어 개발 연구소(FDL)가 설치류 및 인간 데이터를 활용한 최초의 방사선 기반 암 연구를 공동으로 진행하며, 암의 진행 단계를 측정하는 생물학적 지표를 보여주는 최초의 알고리즘을 개발했다.
2021.10.13by 명세환 기자
인텔이 브로드연구소, 구글의 엔지니어링과 함께 워크플로우 최적화를 통해 새로운 수준의 연구 방법 제시하며, 생물의학 연구 진전에 기여했다.
2021.10.06by 배종인 기자
인텔이 VMware와 파트너십을 통해 최적화된 보안 하이브리드 워크스페이스 위한 통합 기술을 제공한다.
2021.10.05by 편집부
지난 8월 인텔이 발표한 인텔 스레드 디렉터에 대해 라즈쉬리 차북스워(Rajshree Chabukswar) 인텔 엔지니어가 알기 쉽게 설명한다.
2021.10.05by 배종인 기자
인텔이 구글 클라우드와 협력해 최신 가상 머신 가속화에 나선다.
2021.09.17by 이수민 기자
코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 기술 면에서 1위를 고수 중이다. 지난 8월에는 시가총액 기준으로 중국의 텐센트를 제치고 아시아 시가총액 1위 기업이 됐다.
2021.09.13by 이수민 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
슈퍼마이크로가 인텔 제온 E-2300 및 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템 포트폴리오를 확장했다. 슈퍼마이크로 고객은 새로운 시스템을 통해 엔트리 레벨의 인텔리전트 에지 서버부터 데이터 센터급 시스템까지 애플리케이션별로 정확한 구성을 최적화할 수 있다.
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