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▲앤시스 HFSS IC를 활용한 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 다이(die)와 연결하는 인터포저의 3D 시뮬레이션 3D-IC 설계 위한 열 및 다중 물리 시뮬레이션 솔루션 인증 획득 글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔..

2025.05.09by 배종인 기자

▲IFDC에서 기조연설하는 립부 탄 인텔 CEO 미국 내 제조 역량 강화, 2026년 애리조나 공장 가동 예정 인텔이 18A 및 14A 공정을 본격 추진하고, 첨단 패키징 기술로 시스템 수준 통합을 제공한다. 또한 미국 내 제조 역량 강..

2025.04.30by 배종인 기자

▲인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트 팰로우가 상하이 모터쇼 2025 행사에서 발표를 진행하고 있다. AI 성능 최대 10배·그래픽 성능 최대 3배 향상 모델베스트·블랙세서미 협업 몰입형 사용자 경험 인텔이 ..

2025.04.24by 배종인 기자

▲인텔 제온 6 P-코어의 MLPerf 추론 v5.0 벤치마크 결과 / (이미지:인텔) 인텔 제온 6 P-코어, 5세대 제온 比 평균 1.9배 성능 향상 AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션..

2025.04.07by 권신혁 기자

▲인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO / (사진:인텔) 엔지니어링 혁신 문화 조성 및 인재 확보 강조 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO가 미국 라스베이거스에서 현지 시간 31일 개최된 ‘인텔 비전(Intel Vis..

2025.04.01by 권신혁 기자

인텔 18A 공정기술 순조롭게 진행되고 있다고 영상 공개 인텔(Intel)이 18A(옹스트롬) 기술을 적용한 팬서레이크(Panther Lake)를 2025년 하반기 예정대로 출시한다며, 기술에 있어 자신감을 보였다. 인텔은 최근 ..

2025.03.21by 배종인 기자

소매·제조·스마트 시티 등에서 엣지 AI를 효율적으로 활용 인텔(Intel)이 새로운 엣지 AI 기술 솔루션을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층 간소화했다. 인텔은 20일 새로운 인텔® ..

2025.03.20by 배종인 기자

플랫폼 무결성·AI 보안 등 새로운 서비스로 데이터·공급망·AI 워크로드 보호 인텔(Intel)이 인텔 타이버 트러스트 서비스 포트폴리오를 확장해 수명 주기 전반에 걸쳐 플랫폼을 보호하고, AI 모..

2025.03.14by 배종인 기자

▲립부 탄(Lip-Bu Tan) 신임 인텔 CEO / (사진:인텔) 립부 탄, 케이던스 디자인 시스템즈 前 CEO "폭넓은 네트워크, 주주 가치 창출 리더" 평가 "고객 중심 혁신가, 인텔 전환 가속화할 것"..

2025.03.13by 권신혁 기자

이전比 2.4배 더 높은 RAN 용량·70% 향상된 와트당 성능 제공 인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN..

2025.03.07by 배종인 기자