2021.05.12by 이수민 기자
인텔이 게이머, 콘텐츠 제작자, 비즈니스 전문가에 적합한 노트북 성능을 제공하는, 타이거레이크-H라는 코드명의 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 11세대 제품은 10세대 H 시리즈 프로세서 대비 2.5배 높은 PCIe 대역폭을 제공하며, GPU에 부착된 고속 GDDR6 메모리에 직접 접근할 수도 있다.
삼성전자가 차세대 인터페이스, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 제안된 인터페이스로, 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 확장할 수 있다.
2021.05.10by 이수민 기자
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도체 강국의 위상을 회복하기 위해 노력하고 있다.
2021.05.07by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 7일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 비트메인 가상화폐 채굴용 5nm 칩 OEM 전망 ◇2020년 글로벌 반도체 매출, 4,640억 달러, 10.8% 성장 ◇화웨이, AX2 프로 공개 ‘WiFi 6 플러스’ 지원 등
2021.05.03by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 3일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “AMD EPYC 칩 서버 이용해 칩 생산 효율 대폭 높여” ◇AMD RDNA 3 GPU 유출 : 성능, Navi 33 = RX 6900 XT ◇차이나유니콤, 홍콩에 정식 5G 서비스 시작 “총 30종 제품” 등
2021.04.30by 이수민 기자
대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등을 제공하고 있다.
2021.04.22by 이수민 기자
애플이 M1 칩을 탑재한 아이맥, 아이패드 프로 등을 공개했다. M1 칩은 애플이 자체 제작한 Arm 코어 기반의 SoC로, 퀄컴 스냅드래곤 AP는 물론 인텔 코어 CPU보다 높은 성능으로 주목받고 있다. 이번 신제품 공개로 애플은 M1 칩 생태계 확장 의지와 미니 LED 상용 본격화를 알렸다.
2021.04.07by 이수민 기자
인텔이 데이터센터의 5G, AI, 클라우드 성능을 가속하는 아이스 레이크 코드명의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 제품군을 공개했다. 새로운 아이스 레이크 프로세서는 전 세대인 캐스케이드 레이크 프로세서 대비 일반적인 데이터센터 워크로드에서 평균 46% 성능 향상을 이뤘다.
2021.04.05by 이수민 기자
위드 코로나 시대, 반도체 수요가 폭증하며 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹, 미·중 무역분쟁, 자연재해, 사고 등이 반도체 수급 불안정을 야기하는 가운데, 미국, 중국, 일본이 한국, 대만에 편중된 반도체 제조 역량을 확보하기 위해서 막대한 투자를 감행하고 있다.
2021.03.27by 이수민 기자
차량용 반도체 부족은 코로나19에 팬데믹으로 자동차 판매가 줄어들 것으로 예상했던 주요 차량용 반도체 업체들의 수요 예측 실패는 물론, 급속하게 진행되는 자동차의 전동화와 자율주행 기능의 강화도 주요 원인이다. 차량용 반도체 부족은 제조업 전체의 반도체 부족으로 이어질 조짐이다. 이에 EU, 미국 등은 대만, 한국에 의존한 반도체 제조 역량을 되찾기 위해서 분주한 발걸음을 재촉하고 있다.
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