2017.03.21by 김자영 기자
한국레노버가 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서를 탑재해 ‘씽크패드T’ 시리즈,‘씽크패드 X 270’과 ‘씽크패드 13’을 출시한다고 밝혔다. 씽크패드 X270과 씽크패드 T시리즈 14형의 T470, T470s와 15.6형의 T570, 씽크패드 13으로 총 5개 제품이다.
2017.03.17by 김자영 기자
한국레노버가 3월 17일 성균관대학교 인문사회과학 캠퍼스를 시작으로, 서울 주요 대학에서 ‘요가북 캠퍼스 투어’ 로드쇼를 진행한다. 이번 로드쇼에서는 대학생들에게 이상적인 노트북으로 꼽히는 ‘요가북’을 비롯해 레노버의 최신 게이밍 노트북을 직접 체험하고 시연해 볼 수 있는 기회를 제공한다. 이와 더불어, 현장 이벤트에 참여한 학생들을 대상으로 경품을 증정하는 행사도 함께 진행된다. 이에 따라, ‘요가북’ 제품 체험존, ‘요가북’을 활용한 캘리그래피 시연존, 그리고 레노버 게이밍 전용 브랜드 ‘리전(Legion)’ 시리즈 중 하나인 ‘리전 Y520’ 체험존 등으로 운영된다.
2017.03.16by 김자영 기자
한국 레노버가 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서 '카비레이크'를 탑재한 5세대 ‘씽크패드 X1 카본’ 노트북을 출시한다고 밝혔다. 5세대 ‘X1카본’은 더욱 얇고 가벼워진 디자인과 업그레이드된 성능의 비즈니스 울트라북이다.
2017.03.14by 김지혜 기자
한국레노버가 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서를 탑재한 투인원 노트북 ‘믹스 510(Miix 510)’을 출시했다. 믹스 510은 투인원으로 분리형 키보드를 통해 사용모드 전환이 자유롭다. 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서(카비레이크)를 탑재했고, 풀 사이즈 키보드는 분리해 독립형 태블릿으로도 사용 가능하다. 이와 더불어, 280개의 스테인리스 스틸 부품으로 구성된 레노버만의 와치 밴드 힌지를 채용해 150도까지 각도 조절이 가능하다.
2017.03.03by 김지혜 기자
윈드리버는 MWC 2017에서 최신 네트워크 가상화 기술을 공개하고 주요 에코시스템 파트너들과의 기술 시연을 선보였다고 밝혔다. 윈드리버는 네트워크 엣지(Edge)의 컴퓨팅 성능 향상의 중요성이 높아지고 있다. 이것은 모바일 엣지 컴퓨팅(Mobile Edge Computing)으로 잘 알려져 있으며, 클라우드 컴퓨팅 기능을 엣지에 배치함으로써 보다 효과적으로 네트워크 서비스가 가능한 “포그(fog)”를 생성할 수 있다. 또한, 이를 통해 이동 통신 사업자, 서비스 및 콘텐츠 제공업체, 인터넷 TV(OTT: Over-The-Top) 콘텐츠 업체 및 독립 소프트웨어 업체(ISV) 등은 엣지 컴퓨팅 솔루션이 제공하는 근접화된 콘텐츠 제공, 서비스 민첩성 및 향상된 성능의 이점을 얻을 수 있다고 전했다.
2017.03.02by 김지혜 기자
레노버가 MWC 2017에서 새로운 5세대 모토G(Moto G) 스마트폰 시리즈인 ‘모토G 5’와 ‘모토G 5 플러스’를 공개했다. 모토G 시리즈는 알루미늄 바디 디자인, 합리적인 가격이 특징이다. ‘모토G 5’는 5인치 풀HD(1080x1920) 디스플레이에 강력한 1.4GHz 옥타코어 프로세서를 탑재했다. 또한, 2800mAh의 용량의 탈착식 배터리며, 10W 급속충전기로 단 몇 분만에 충전이 가능하다. 지문인식 기능을 통해 보안을 강화했다.
레노버가 MWC 2017에서 컨버터블 요가(YOGA) 시리즈 신제품인 요가 720와 520을 발표했다. 요가 720(13형, 15형)과 요가 520(14형)은 360도로 회전되는 디스플레이로 노트북, 스탠드, 텐트, 태블릿 등 4가지 모드로 전환이 가능해 문서작성, 프레젠테이션, 영화감상, 인터넷 서핑 등의 다양한 활동에 맞게 선택해서 사용할 수 있다. 또, ‘윈도우 잉크(Windows Ink)’를 지원하는 스타일러스펜인 ‘액티브 펜(Active Pen)’을 옵션으로 지원해 필기나 스케치도 가능하다.
2017.02.22by 김지혜 기자
한국레노버가 레노버 ‘리전(Legion)’ 브랜드를 출시하고, 이베이를 통해 새로운 게이밍 노트북 ‘리전 Y520’의 판매를 시작했다. 리전은 전세계 게이머들의 피드백과 사용자 경험을 바탕으로, 완벽한 게이밍 환경을 제공하기 위해 만든 게이밍 전용 브랜드다.
2017.02.09by 김지혜 기자
레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다. 새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다.
2017.01.25by 김지혜 기자
최근 미국 라스베가스에서 막을 내린 'CES 2017'은 소비자를 배려하는 '감성 혁신'이 각 산업군에서 어떻게 적용되고 있는지를 보여주는 전시회였다는 평가를 받고 있다. 2017년, 가전, IT업계는 CES의 트렌드처럼 소비자를 배려한 ‘감성적 설계'를 적용한 제품들이 고객들의 마음을 사로잡기 위해 각축전을 벌일 것으로 보인다. 고객에 대한 이해와 배려에서 출발해 사용자의 편의성을 극대화한 제품들이 소비자들의 까다로운 취향을 저격할 수 있을지 주목된다.
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