2020.04.06by 이수민 기자
선그로우의 250kW 고용량 SG250HX PV 스트링 인버터에 인피니언의 TRENCHSTOP 및 CoolSiC 칩을 적용한 EasyPACK 3B 전력 모듈이 채택되었다. SG250HX는 스위칭 주파수를 높여 수동 소자들을 줄인 인피니언 제품을 채택함으로써 방열판 크기와 무게를 줄였다.
2020.02.28by 이수민 기자
로옴이 SiC 전력 디바이스 및 구동·전원 IC 등을 솔루션 회로상에서 일괄적으로 검증할 수 있는 웹 시뮬레이션 툴인 로옴 솔루션 시뮬레이터를 개발했다. 이 시뮬레이터는 멘토 지멘스 비즈니스의 시스템비전 클라우드를 기반으로 개발됐다. SVC 계정을 보유한 이용자는 로옴 솔루션 시뮬레이터로 실행한 시뮬레이션 데이터를 자신의 SVC 환경에 반영해서 검증할 수 있다.
2020.01.23by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 QPA3069 전력 증폭기를 공급한다. 국방·항공우주 애플리케이션에 사용할 수 있도록 설계된 100W QPA3069는 2.7~3.5GHz RF 기반 회로를 설계할 때 고출력 밀도 및 전력부가 효율을 제공한다. 코르보의 0.25μm 갈륨나이트라이드온실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 공정에서 생산되며, 패키지는 7.0 × 7.0 × 0.85mm으로 소형이다.
2020.01.16by 이수민 기자
로옴 그룹 사이크리스털은 ST에 수년간 SiC 웨이퍼를 공급하기로 합의했다. 유럽 내 SiC 웨이퍼 생산량 점유율 1위인 사이크리스털은 앞으로 ST에 1억 2천만 달러 이상의 150mm SiC 웨이퍼를 공급한다.
2019.12.19by 이수민 기자
많은 스위치 모드 전원장치 애플리케이션은 전력 효율성 및 트랜지스터 안정성 개선을 위해 와이드밴드갭 SiC 트랜지스터를 채택한다. 높은 스위칭 주파수는 잡음을 발생하는 과도현상을 유발하기 때문에 이를 완화해야 작동이 중단되는 문제를 방지할 수 있다. MAX22701E 드라이버 IC는 고출력·고효율성 전원장치를 위한 산업용 통신 시스템 내 스위치 모드 전원장치에 사용된다.
2019.12.09by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 스웨덴의 실리콘 카바이드 웨이퍼 제조업체인 노스텔 AB의 인수 작업을 완료했다. 노스텔은 ST의 글로벌 R&D 및 제조설비에 완전히 통합된다. 150mm 베어 및 에피택셜 SiC 웨이퍼 생산과 200mm 생산은 물론, 와이드밴드갭 소재 R&D 사업도 계속 진행될 예정이다.
2019.10.21by 이수민 기자
갈수록 처리해야 할 데이터의 크기가 커지면서 들어가는 전력도 늘어나고 있다. 고성능 전원 시스템을 구축해야 하는 이유다. 바이코는 기로에 선 전력 반도체를 주제로 기자간담회를 열고 자사의 사업 전략과 비전을 발표했다. 정기천 한국지사 대표는 바이코를 전력 배전망의 변환 및 조절에 전문성을 갖추고서 고성능 고밀도의 전력 모듈을 제작하고 있으며, 전력 분배 아키텍처, 변환 토폴로지 및 패키징 기술에 강점을 갖고 있다고 소개했다.
2019.09.20by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를 개선할 계획이다. ST는 표준 실리콘 디바이스를 비롯한 관련 부품들도 르노-닛산-미쓰비시에 공급한다. ST의 SiC가 탑재된 OBC는 2021년 양산에 돌입할 예정이다.
2019.09.19by 이수민 기자
로옴이 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 적합한 트렌치 게이트 구조의 650/1200V 내압 SiC MOSFET인 SCT3xxx xR 시리즈 6종을 출시했다. SCT3xxx xR 시리즈는 TO-247-4L 패키지를 채용했다. 기존 TO-247N 패키지는 소스 단자가 지닌 인덕턴스 성분으로 인해 게이트 전압이 저하되어, 스위칭 속도가 지연됐다. 반면 TO-247-4L은 파워 소스 단자와 드라이버 소스 단자를 분리할 수 있어 인덕턴스 성분으로 인한 영향을 억제할 수 있다. 특히 턴온 시 손실이 개선됐다. 턴온 손실과 턴오프( 손실을 통틀어, 기존 제품 대비 약 35％의 손실 저감이 가능하다.
2019.07.22by 이수민 기자
Arm 기반 SoC 설계 시 IP 라이선스를 구입하지 않고도 프로젝트를 시작할 수 있는 길이 열린다. Arm은 새로운 계약 모델인 플렉서블 액세스를 선보이며 기존 및 신규 파트너들이 반도체 설계를 위해 Arm 기술에 접근하고 라이선스할 수 있는 방법을 더욱 확장했다. 플렉서블 액세스를 활용하면 SoC 설계팀은 IP 라이선스를 구입하지 않은 상태에서 프로젝트를 시작할 수 있으며, 추후 실제 생산시점에서 사용되는 IP에 대한 비용만 지불하면 된다. 기업들은 플렉서블 액세스를 통해 설계팀이 보다 자유롭게 실험·평가·혁신할 수 있도록 지원할 수 있다.
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