2019.05.20by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전력 애플리케이션에 요구되는 신뢰성 높은 SiC 제품군의 일부로 개발되었다. 마이크로칩의 기존 SiC 전력 모듈 포트폴리오에 새롭게 추가된 제품은 700V SiC MOSFET과 700V/1200V SBD다. 새 제품들은 더 높은 주파수에서 더 효율적인 스위칭이 가능하고, 장기적인 신뢰성 보장을 위해 필수적인 수준에서의 견고성 테스트를 통과한다.
2019.05.09by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이크로칩은 PCIe 스위치, 인덕티브 센서 인터페이스, FPGA, SiC 다이오드, MOSFET, SBD 등의 분야에서 포트폴리오를 강화할 수 있었다. 지난해 마이크로칩은 60억 달러, 우리 돈으로 약 7조 920억 원의 매출을 기록했다. 이중 오토모티브 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 17%에 달했다. 이는 27%인 인더스트리 사업 다음에 해당한다.
2019.02.11by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운 1200V CoolSiC MOSFET 제품군을 출시했다. CoolSiC Easy 2B 전력 모듈은 전력 밀도를 높여 시스템비용과 운영비용을 크게 낮춘다. SiC의 특성을 활용해서 동일하거나 더 높은 스위칭 주파수로 동작할 수 있다. 이 점은 UPS나 에너지 저장장치 같은 고속 스위칭 애플리케이션에 유리하다.
2016.04.18by 편집부
Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) recently held World Premier Materials (WPM) project’s phase 2 performance exhibition at COEX. Won-Joo Park, Industrial policy director of MOTIE, stated in his congratulatory message that “In response to the industrial trends of going towars intelligence, mobility and energy efficiency, WPM project will provide optimum material solutions, hopefully enh..
2015.09.08by 신윤오 기자
로옴(ROHM)이 급성장하고 있는 SiC(실리콘카바이드) 전력 반도체 기술에서 한발 더 나아간다. 로옴 주식회사의 한국지사 로옴세미컨덕터코리아(대표이사 권오주)는 세계 최초로 트렌치(Trench)구조를 채용한 SiC-MOSFET을 개발하여, 양산 체제를 구축했다고 밝혔다.
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