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SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

2024.04.12by 권신혁 기자

SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

2024.04.04by 배종인 기자

SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

2024.04.04by 배종인 기자

네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파

2024.04.01by 권신혁 기자

글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산

2024.03.19by 권신혁 기자

SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024년 설비 투자 축소·HBM 수급은 확대...D램 공급 타이트

2024.01.29by 권신혁 기자

SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
PC 출하량 회복 국면...AI PC, PC·메모리 교체 수요 견인

2024.01.18by 권신혁 기자

PC 시장이 지난한 수요-공급 조정의 기간 끝에 2023년 4분기 정상화해 수요-공급 간 균형을 이루었다는 분석이 나왔다. 이에 PC 시장이 저점을 찍고 반등하는 현재 로컬 영역에서 인공지능(AI)를 탑재한 AI PC가 교체 수요를 자극할지 향후 시장 상황을 주시할 필요가 있다.
SK하이닉스, CES 2024서 AI 메모리 대공개..."실적 반등 본격화"

2024.01.03by 권신혁 기자

AI 서비스가 본격 시동을 걸면서 고대역폭 메모리 수요가 증가하는 가운데 SK하이닉스가 CES서 최신 AI향 메모리를 선보인다.
S&P, SK하이닉스 등급 전망 상향...AI 반도체 호실적 주효

2023.12.15by 권신혁 기자

AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예상하며 낙관적인 전망이 대두됐다.
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”

2023.11.30by 김예지 기자

처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.

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