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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

▲이세철 씨티그룹 전무     메모리 커스텀 제품 진화, 가치 평가 방식·산업 구조 변화 하이브리드 본딩 등 후공정 기술 핵심 경쟁력으로 급부상 “인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산..

2026.02.23by 배종인 기자

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SK하이닉스, HBM4·LPDDR6·321단 QLC 등 혁신 총출동

▲CES 2026 SK하이닉스 전시 조감도   CES 2026서 차세대 AI 메모리 기술 대거 공개 HBM4 16단 48GB, AI 서버용 메모리 경쟁력 강화 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·3..

2026.01.06by 배종인 기자

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SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕

▲ GSA 어워즈 2025, SK하이닉스 김주선 사장(왼쪽 두 번째)·류성수 부사장(왼쪽 세 번째) HBM 기반 AI 메모리 성과와 재무 건전성으로 글로벌 경쟁력 입증   SK하이닉스가 세계반도체연맹(GSA)이 주최하는 &l..

2025.12.09by 명세환 기자

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“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”

▲제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사가 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하고 있다.   NVIDIA GPU 독점, 이에 대응한 오픈 아키텍처·다양한 AI..

2025.11.12by 배종인 기자

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SK하이닉스, “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 핵심 플레이어 될 것”

▲SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 발표하고 있다.   OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 최적화 낸드 스토리지 전략 공개 ‘A..

2025.10.27by 배종인 기자

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삼성·OpenAI, 글로벌 AI 인프라 협력 본격화

▲이재용 삼성전자 회장이 샘 올트먼 OpenAI 대표와 LOI 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   스타게이트 AI 데이터센터 설계·구축·운영 지원 ChatGPT Enterprise 리셀러 파트너십 체결 삼성이 ..

2025.10.02by 배종인 기자

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SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손

▲SK 최태원 회장과 샘 올트먼 OpenAI 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   메모리 공급·서남권 AI 데이터센터 구축 본격 가속화 전 세계 HBM 생산 능력 두 배 규모, 핵심 공급 역할 S..

2025.10.02by 배종인 기자

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“AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”

▲손교민 삼성전자 마스터가 제10회 인공지능반도체포럼에서 발표하고 있다. D램 셀 물리적 한계 극복·3D 배열 등 다양한 시도 활발 IMC·CXL 메모리 모듈 등 다양한 아키텍처적 실험 병행 “D램을 중심으로 한 ..

2025.05.13by 배종인 기자

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3월 ICT 수출 206억불 전년比 9% ↑

▲전체산업/ICT산업 연도별 수출입 실적(단위 : 억 달러, %)   반도체·디스플레이 수출 회복 견인 메모리 재고 감소·AI 서버 투자 확대 3월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이의 수출 회복에 ..

2025.04.15by 배종인 기자

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공급…AI 반도체 경쟁서 한 발

  데이터 처리 속도 초당 2TB 넘어, 기존比 60% 이상 향상 어드밴스드 MR-MUF 공정적용, 휨현상 최소화 안정성 ↑ SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁..

2025.03.19by 배종인 기자

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