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“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”

▲박재홍 보스반도체 대표이사가 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하고 있다. 자율주행차·로봇 공통 요소 많아, 로봇 발전 가속화 기능별로 쪼개 만든 뒤 패키지 연결 수율·비용..

2026.04.27by 배종인 기자

칩렛 SoC·DRAM·시스템 통합 기술 결합으로 메모리 확장

3자 협력 CXL 초거대 메모리 시스템 구현 AI와 고성능 컴퓨팅, 빅데이터 분석 수요가 늘면서 서버 성능 경쟁의 중심이 연산기에서 메모리 구조로 옮겨가고 있다. 삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 프라임마스는 ..

2026.04.06by 배종인 기자

AMD, 듀얼 3D V-캐시 적용한 라이젠 9 9950X3D2 공개…개발·크리에이티브 작업 겨냥

양쪽 칩렛에 3D V-캐시를 얹은 첫 데스크톱 CPU 4월22일 출시 예정 AMD가 게임 성능 중심으로 알려졌던 3D V-캐시 기술의 활용 범위를 개발과 콘텐츠 제작 영역까지 넓히는 새 데스크톱 프로세서를 내놨다. 새로 공개된 &lsquo..

2026.03.27by 명세환 기자

Arm, 칩렛 시스템 아키텍처 공개 사양 발표

CSA 공개, 파트너사 사례 발표 칩렛의 표준화를 주도하는 Arm이 CSA 첫 번째 공개 사양을 발표했다. 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화하게 될 것으로 기대했다. Arm이 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet ..

2025.02.03by 명세환 기자

인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현

고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

日, 칩렛 기반 車 반도체 개발 나섰다

▲ASRA 이사진. 왼쪽부터 카토 료분 미라이즈 테크놀로지스 이사, 미즈야마 마사시게 파나소닉 오토모티브 시스템즈 부사장, 요 쇼 마토 씨 혼다 총괄 부장, 야마모토 케이지 이사장, 카와하라 신장 전무 이사(덴소 시니어 어드바이저), 요시자와 타카시씨 닛산 자동차 ..

2024.04.16by 성유창 기자