2024.06.27by 배종인 기자
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.04.16by 성유창 기자
일본 자동차용 첨단 SoC 기술연구조합(이하 ASRA)은 지난 3월29일 신에너지·산업기술종합개발기구(이하 NEDO)로부터 ‘첨단 SoC 칩렛의 연구 개발’의 위탁처로 채택되며 자동차 칩렛의 2025년도 이후에 개발을 본격화할 것이라는 계획을 발표했다.
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