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인-시투 두께 계측·웨이퍼 엣지 노광 기능 탑재…EVG®150 설계 요소 계승한 200mm 콤팩트 플랫폼 EV Group(EVG)이 양산 환경에 적용 가능한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공..

2026.02.19by 명세환 기자

DS26 부스, 하이브리드 본딩·초박형 박막 분리 기술 등 전시 EV Group(EVG)이 첨단 메모리·패키징 공정 솔루션 기술을 과시하며, 한국 반도체 장비 시장 공략에 박차를 가했다. EVG는 오는 2..

2026.02.10by 배종인 기자

차세대 GEMINI® 시스템 공개 첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ MEMS 제조 기술의 혁신을 주도하며, MEMS 업계의 혁신적 디바이스와 제품을 선보일 수 있는 발..

2025.03.19by 배종인 기자

세미콘 코리아 2025 웨이퍼 템포러리 본딩·디본딩 솔루션 조명 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 ..

2025.02.18by 배종인 기자