2025.05.21by 배종인 기자
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현하는 계약을 체결했다.
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