[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진
독일 베를린에서 열린 IFA 2026은 더 이상 전통적인 가전 전시회가 아니었다. AI가 가전산업의 중심축으로 부상한 가운데 올해 행사의 주인공은 삼성전자와 LG전자, TCL 같은 가전 제조사가 아니라 AMD와 엔비디아 같은 반도체 기업이었다. 특히 IFA 개막 기조연…
2026.09.15 by 김학용 기자
AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2030년까지 20배 개선 목표 추진
AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율을 약 4배 향상해 기존 목표(3배)를 초과했다고 밝혔다. 이를 기반으로 2030년까지 20배 효율 향상 목표도 순조롭게 진행 중이다. 효율 개선은 반도체·메모리·인터커넥트·소프트웨어·랙 설계 등 시스템 전반의 최적화 결과…
2026.08.19 by 배종인 기자
[기술 기고]“‘ADI-AMD 통합 센싱·제어·컴퓨팅 플랫폼’, 로봇 개발 복잡성 줄이고 구현 속도 가속화”
ADI와 AMD의 Kria AI 로보틱스 플랫폼은 센싱·제어·컴퓨팅을 통합해 로봇 개발 복잡성을 줄이고 개발 시간을 단축한다. 다양한 센서·인터페이스·SOM 기반 AI 처리로 ROS 2 환경에서 로봇 구현을 쉽게 한다.
2026.08.06 by 편집부
슈나이더·AMD, ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
슈나이더 일렉트릭과 AMD가 ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인을 공동 개발했다. 랙당 최대 246kW 처리, 10.4MW 확장 가능한 모듈형 구조를 지원하며, 리퀴드쿨링 기술로 PUE 1.12 수준의 효율성을 달성했다. 전력·냉각·IT 공간·소프트웨어를 …
2026.07.29 by 명세환 기자
콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 …
2026.07.27 by 명세환 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 …
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 겨냥 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피…
2026.07.24 by 배종인 기자
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노타, AMD 로보틱스 파트너 네트워크 합류…온디바이스 AI 로보틱스 확장
AI 모델 경량화 전문기업 노타가 AMD 로보틱스 파트너 네트워크에 합류해 온디바이스 AI 최적화 기술을 로보틱스 분야로 확대한다. 전력·메모리·연산 자원이 제한된 로봇 환경에서 AI 모델을 안정적으로 동작시키기 위해 모델 경량화와 하드웨어 맞춤형 최적화 기술을 적용할…
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD·앤트로픽, 2GW 규모 AI 인프라 구축 추진
AMD와 생성형 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)이 기가와트(GW)급 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 차세대 AI 학습·추론 환경 구축과 소프트웨어 최적화, 투자 협력까지 포함한 장기 협력 체계를 마련한다.
2026.07.23 by 배종인 기자
AMD, 라이젠 7 7700X3D 출시…3D V-캐시 기반 게이밍 CPU 라인업 확대
AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 라이젠(Ryzen) 7 7700X3D 신제품을 출시했다.
2026.07.20 by 배종인 기자
AMD, ‘Versal Premium Gen 2 MoP’ 메모리 통합으로 고성능·소형화 동시 구현
AMD는 30일 2세대 ‘Versal Premium MoP(Memory on Package)’ 적응형 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 해당 제품은 메모리를 패키지 내부에 통합한 구조를 적용했다.
2026.07.03 by 배종인 기자
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AMD, 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대 점유…HPC·AI 시장 영향력 확대
AMD가 세계 최고 성능과 에너지 효율을 갖춘 주요 슈퍼컴퓨터에 자사 기술이 다수 적용되며, 글로벌 슈퍼컴퓨팅 시장에서 영향력을 확대하고 있다.
2026.06.24 by 배종인 기자
AI 에이전트 시장 급성장, 데이터·맥락·보안 기반 인프라 경쟁 속 반도체·클라우드·전력 산업까지 수혜 확산
인공지능(AI) 시장이 기존 애플리케이션 중심 구조에서 자율적으로 업무를 수행하는 ‘에이전트 중심’ 구조로 전환되고 있다. 데이터와 맥락, 실행 능력을 핵심 경쟁 요소로 하는 새로운 컴퓨팅 패러다임이 형성되고 있다는 분석이다.
2026.06.23 by 배종인 기자
AMD·랙스페이스, 30MW AMD AI 인프라 단계 구축 계약
AMD와 랙스페이스 테크놀로지가 6월 17일 초기 30MW 규모의 전용 AI 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다. 지난 5월 MOU를 이행하는 것으로, 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스 글로벌 데이터센터에 AMD 인스팅트 GPU(MI355X·MI350P)와 에픽 CP…
2026.06.17 by 배종인 기자
엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 …
2026.06.11 by 배종인 기자