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AMD, 차세대 AI 인프라 위한 ‘Helios’ 랙 공개…Meta의 OCP 오픈 랙 기반 설계

실리콘부터 시스템·랙·대규모 클러스터까지 개방형 설계 철학 구현 AMD가 OCP, UALink™, UEC 등 오픈 표준을 기반으로 AI 인프라의 미래를 공동으로 설계하며, 개방성과 상호운용성, 지속 가능한 혁신을 실현하고 있다...

2025.10.15by 배종인 기자

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AMD, AI·서버 시장 공략 위한 협업 생태계 강화

  ‘파트너 네트워크(APN)’ 전면 개편 AMD가 AI·서버 시장 공략을 위한 협업 생태계 강화에 본격 나섰다. AMD는 글로벌 채널 파트너 프로그램을 전면 개편하며 ‘AMD 파트너 네트..

2025.10.14by 배종인 기자

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AMD, ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’ 출시…산업용 컴퓨팅 새로운 기준 제시

▲AMD Ryzen™ Embedded 9000 시리즈   최첨단 아키텍처 구현, 산업 현장 최적화·다목적 활용 실시간 AI 추론·고급 영상 처리 기능·다양한 환경 맞춤 산업용 컴퓨팅과 자..

2025.10.14by 배종인 기자

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AMD, 엣지 컴퓨팅 위한 ‘EPYC Embedded 4005’ 프로세서 출시…고성능·저지연·장기지원 실현

  ‘Zen 5’ x86 아키텍처, 16코어·32스레드 4nm 칩렛 기술 AVX-512 명령어 세트 지원 AI 추론 효율성·성능 극대화 AMD가 엣지 컴퓨팅 시대에 요구되는 성능과 안정성, ..

2025.09.22by 배종인 기자

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“AMD FPGA 전략, 단순한 기술 진화 아닌 산업 전반 문제 해결”

▲AMD 김혁 상무가 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 ‘AMD Adaptive & Embedded Computing Product Overview’ 발표를 하고 있다. ..

2025.09.18by 배종인 기자

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“AMD 임베디드 사업부, AI 엔진 통합 다양한 산업군서 엣지 AI 실현”

▲AMD AECG 코리아 세일즈 이희만 대표가 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 기조연설을 하고 있다.   칩렛 기술 고객 IP·기술 결합, SOC 유연성·확장..

2025.09.16by 배종인 기자

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IBM·AMD, 양자·AI·HPC 융합한 차세대 슈퍼컴퓨팅 개발 맞손

HPC 인프라·양자 컴퓨터 함께 작동하는 하이브리드 구조 IBM과 AMD가 양자 컴퓨팅, AI 가속기, HPC(고성능 컴퓨팅)를 융합한 차세대 슈퍼컴퓨팅 개발에 손을 맞잡았다. IBM은 27일 AMD와 함께 양자 컴퓨터와 HPC(고성능 컴퓨팅)를..

2025.08.27by 배종인 기자

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AMD, 아태·일 커머셜 채널 총괄 서니 간디 선임

커머셜 채널 생태계 강화·파트너 네트워크 확장 고성능 및 적응형 컴퓨팅 분야의 글로벌 선도 기업 AMD가 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역 커머셜 채널 사업 총괄 시니어 디렉터로 서니 간디(Sunny Gandhi)를 새롭게 선임했다고 20일 공식 ..

2025.08.20by 배종인 기자

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AMD, 데이터센급 AI 모델 일반 소비자용 PC에서도 실행

  오픈웨이트 언어 모델 GPT-OSS 20B·120B 즉시 지원 AMD가 데이터센터급 AI 모델을 일반 소비자용 PC에서도 실행할 수 있도록 지원하며, AI 컴퓨팅의 새로운 지평을 열었다. AMD는 5일 OpenAI가 ..

2025.08.08by 배종인 기자

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AMD ROCm, 윈도우에서 AI 성능 극대화

  WSL 기반 ComfyUI 실행법 공개 AMD가 자사의 GPU 성능을 극대화할 수 있는 새로운 활용법을 제시했다. 바로 윈도우 환경에서 WSL(Windows Subsystem for Linux)을 활용해 ROCm(AMD의 GPU 컴퓨팅..

2025.08.08by 배종인 기자

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