2025 e4ds Tech Day
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AMD, 5나노 ASIC 기반 新미디어 가속기 공개

알베오 MA35D, 대규모 양방향 미디어 솔루션 초저지연·높은 채널밀도·비용효율 이점 제공 비디오 스트리밍 시장 연20% 성장, 280조 규모 ▲전통적 방송 스트리밍 모델과 차세대 양방향 모델 인프라 비교 콘텐츠 시청자..

2023.04.06by 권신혁 기자

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​삼성전자·AMD, 파트너십 확대…AMD IP, 엑시노스 적용

AMD 차세대 그래픽 솔루션, 엑시노스 라인업 확대 적용 모바일 AP에 고성능·저전력 그래픽 IP 적용을 확대하면서 모바일 분야 그래픽 기술 혁신이 한층 빨라지고 있다. 삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 차..

2023.04.06by 권신혁 기자

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​AMD, 4세대 에픽 임베디드 9004 시리즈 신제품 공개

▲AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(이미지:AMD)   임베디드 네트워킹·보안·스토리지·산업용시스템 솔루션 제공 AMD가 임베디드 시스템을 위한 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 90..

2023.03.15by 권신혁 기자

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[기획-챗GPT②]챗GPT, 반도체 수요 견인…업계 흥행 기대감 ↑

엔비디아 GPU, 챗GPT 수혜…AMD도 서버칩 연속 출시 “GPT4 조 단위 파라미터, 메모리 高용량·高속·저전력必” 국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU..

2023.03.02by 권신혁 기자

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TSMC 3나노, 인텔은 멈칫 애플은 큰손

인텔, 3나노 제품 출하 계획 지연 애플, 2023년 전체 N3 독식 예상 TSMC N3E, 가성비↑·업계 관심↑   ▲TSMC 3나노 양산(사진:TSMC) TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄..

2023.02.22by 권신혁 기자

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[세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중

AMD 3D V-Cache, D2W 시대 개막 Besi·EVG·AMAT, 차세대 본딩 생태계  ▲조셉 마크리 AMD 부사장이 세미콘 코리아 2023에서 기조연설을 진행하는 모습 “다이 투 웨이퍼 하이브리드..

2023.02.08by 권신혁 기자

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FPGA 가격 상승세

​FPGA 가격 3년 새 2배 ↑ 인텔·AMD 잇달아 인상, “제조 원가 상승 원인” AI칩 수요 폭증, FPGA로 시장 변화 속도 대응 ▲마우저 홈페이지서 판매되고 있는 DE10-Nano 개발 키트 ..

2023.01.13by 권신혁 기자

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SK하이닉스·퀄컴 경영진 회동, "新시장 공략 박차"

최고경영진 간 회동, 광범위한 사업협력 방안 논의 “글로벌 빅테크과 협력 지속, 미래 성장 동력 발굴” ▲SK하이닉스 박정호 부회장(오른쪽 열 중앙)과 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO(왼쪽 열 중앙)를 비롯한 양사 경영진이 미국 라스베..

2023.01.06by 권신혁 기자

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AMD, 비엣텔 5G 모바일 네트워크 확장

  비엣텔, 자일링스 징크 MPSoC·RFSoC 적응형 플랫폼 채택 AMD가 비엣텔과 협력해 전세계 1억3천만명 이상의 모바일 고객에게 서비스를 제공하는 차세대 5G 시스템 구현에 나섰다. AMD와 비엣텔 하이테크(Vie..

2022.12.02by 배종인 기자

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​AMD, 차세대 우주용 프로세서 구현

▲XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스 (이미지-AMD)   자사 최초 우주 등급 버설 어댑티브 SoC 클래스 B 인증 민간 우주 항공의 발전과 함께 저궤도 위성, 스타링크 등의 상용화..

2022.11.17by 권신혁 기자

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