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TSMC 3나노, 인텔은 멈칫 애플은 큰손

인텔, 3나노 제품 출하 계획 지연 애플, 2023년 전체 N3 독식 예상 TSMC N3E, 가성비↑·업계 관심↑   ▲TSMC 3나노 양산(사진:TSMC) TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄..

2023.02.22by 권신혁 기자

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[세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중

AMD 3D V-Cache, D2W 시대 개막 Besi·EVG·AMAT, 차세대 본딩 생태계  ▲조셉 마크리 AMD 부사장이 세미콘 코리아 2023에서 기조연설을 진행하는 모습 “다이 투 웨이퍼 하이브리드..

2023.02.08by 권신혁 기자

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FPGA 가격 상승세

​FPGA 가격 3년 새 2배 ↑ 인텔·AMD 잇달아 인상, “제조 원가 상승 원인” AI칩 수요 폭증, FPGA로 시장 변화 속도 대응 ▲마우저 홈페이지서 판매되고 있는 DE10-Nano 개발 키트 ..

2023.01.13by 권신혁 기자

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SK하이닉스·퀄컴 경영진 회동, "新시장 공략 박차"

최고경영진 간 회동, 광범위한 사업협력 방안 논의 “글로벌 빅테크과 협력 지속, 미래 성장 동력 발굴” ▲SK하이닉스 박정호 부회장(오른쪽 열 중앙)과 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO(왼쪽 열 중앙)를 비롯한 양사 경영진이 미국 라스베..

2023.01.06by 권신혁 기자

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AMD, 비엣텔 5G 모바일 네트워크 확장

  비엣텔, 자일링스 징크 MPSoC·RFSoC 적응형 플랫폼 채택 AMD가 비엣텔과 협력해 전세계 1억3천만명 이상의 모바일 고객에게 서비스를 제공하는 차세대 5G 시스템 구현에 나섰다. AMD와 비엣텔 하이테크(Vie..

2022.12.02by 배종인 기자

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​AMD, 차세대 우주용 프로세서 구현

▲XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스 (이미지-AMD)   자사 최초 우주 등급 버설 어댑티브 SoC 클래스 B 인증 민간 우주 항공의 발전과 함께 저궤도 위성, 스타링크 등의 상용화..

2022.11.17by 권신혁 기자

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AMD, 차세대 고성능 네트워크 ‘ESnet6’ 출시

▲알베오(Alveo) U280 (사진-AMD)   ESnet6, AMD 적응형 네트워킹 기술 활용 초고속 패킷 모니터링·네트워크 혁신 지원 AMD가 에너지 사이언스 네트워크(Energy Sciences Network, 이하 ESn..

2022.10.12by 권신혁 기자

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AMD, 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서 출시

▲라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서 (이미지-AMD)   올웨이즈온 스토리지 및 네트워킹에 향상된 성능·전력 효율성 제공 AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Z..

2022.09.28by 권신혁 기자

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AMD, 미래車 디지털 콕핏 개발 협력 박차

▲LG 옴니팟 내부. LG전자는 ‘옴니팟’을 NextRise 2022 행사에서 선보이며 생활형 공간이 될 미래 모빌리티의 개념을 새롭게 제시했다. 이러한 생활형 공간, 디지털 콕핏을 위해선 반도체 수요는 필수적이며 차량용 컴퓨팅 플랫폼..

2022.08.08by 권신혁 기자

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LG전자, ‘울트라PC 엣지’ 출시

▲LG 울트라PC 엣지 (사진-LG전자)   최신 AMD 라이젠 프로세서 탑재, 16:10 고해상도 IPS 디스플레이 LG전자가 차별화된 디자인과 편리한 휴대성을 강조한 ‘LG 울트라PC 엣지’ 노트북을 출시한다고 14일 ..

2022.07.15by 권신혁 기자