2023.03.15by 권신혁 기자
AMD가 임베디드 시스템을 위한 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(AMD EPYC™ Embedded 9004 Series) 프로세서를 출시했다고 15일 밝혔다.
2023.03.02by 권신혁 기자
국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU △서버 △메모리 등 반도체 수요를 견인할 것으로 전망해 향후 생성AI와 대규모 인공지능 모델이 이끌 시장이 주목받고 있다.
2023.02.22by 권신혁 기자
TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄을 선 가운데 양산 로드맵이 지연되며 주춤하는 인텔과 2023년 3나노 공정 대부분을 차지하는 애플이 대비되며 3나노를 둘러싼 반도체 업계 경쟁이 심화되고 있다.
2023.02.08by 권신혁 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.01.13by 권신혁 기자
FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품군의 가격 상승세가 가파르다. 최근 가격 동향과 추이 그리고 가격 상승의 이유를 살펴봤다 #FPGA #인텔 #AMD #테라식 #자일링스 #개발키트 #임베디드 #AI반도체 #IoT #ADAS #마우저
2023.01.06by 권신혁 기자
전세계 첨단 IT 기업들이 참가한 CES 2023에서 SK하이닉스가 미래 먹거리 발굴을 위한 행보를 보이고 있다. SK하이닉스는 IoT, 차량용 반도체 등 사업 영역을 확장하는 퀄컴과 회동하며 협력방안을 논의한 소식이 전해졌다.
2022.12.02by 배종인 기자
비엣텔이 자일링스의 징크 MPSoC 및 RFSoC 적응형 플랫폼을 채택했다.
2022.11.17by 권신혁 기자
민간 우주 항공의 발전과 함께 저궤도 위성, 스타링크 등의 상용화가 대두되면서 우주 등급 인증을 획득하는 반도체 신제품 출시가 활발해지고 있다. 가혹한 우주 환경에서도 작동할 수 있는 내구성과 재프로그래밍이 가능한 유연성을 탑재한 AI 연산용 SoC가 개발돼 온보드 데이터 프로세싱 및 AI추론 처리를 지원해 우주 산업 발전에 기여할 전망이다.
2022.10.12by 권신혁 기자
AMD가 에너지 사이언스 네트워크(Energy Sciences Network, 이하 ESnet)와 美 에너지부(U.S. Department of Energy, 이하 DOE)의 최신 과학 분야 전용 고성능 네트워크인 ‘ESnet6’ 출시를 위해 협력했다고 12일 밝혔다.
2022.09.28by 권신혁 기자
AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다고 28일 발표했다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?