서울과학기술대학교
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김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”

▲김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하고 있다.   광섬유 대체 시 에너지 효율 크게 향상·데이터 속도 비약적 빨라져 반도체 다음 도약은 ‘패키징’,..

2025.12.19by 배종인 기자

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