2021.03.14by 명세환 기자
SK텔레콤과 카카오가 AI(인공지능), ESG(환경, 사회, 지배구조), IP(지식재산권) 분야에서 상호 협력하고, 주요 자산을 사회와 나누기로 했다. 양사는 2019년에 3,000억 원 규모의 지분을 교환하고 전략적 파트너십을 체결한 후, 각사 대표 임원이 참석하는 시너지 협의체를 통해 협력해 오고 있다.
2021.03.12by 강정규 기자
LG유플러스와 GS건설이 AI 및 무선통신 인프라를 건설 현장에 적용한 ‘스마트건설 기술’의 검증에 성공했다. 양사는 2020년 11월부터 서초그랑자이 건설 현장을 시범 현장으로 선정하고, 건설 현장 특화 무선통신, 실시간 근로자 위치 확인, AI 영상분석 기반 안전관리 시스템, 타워크레인 안전 솔루션, IoT 헬멧 등을 실증했으며, 이를 연내에 상용화할 방침이다.
2021.03.08by 이수민 기자
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전망했다. 차량용 반도체는 당장 수익성이 크지 않아 반도체 업체들이 생산 라인 증설에 망설이고 있다. 하지만 레벨3 자율주행 기술이 상용화된다면, 지금보다 7배 많은 수의 반도체가 자동차에 탑재될 것으로 예상돼 시장 전망이 밝다고 볼 수 있다.
2021.03.07by 이수민 기자
AI 신기술 및 서비스 개발은 대규모 연산자원의 확보가 성패를 좌우한다. 그러나 고성능컴퓨팅(HPC) 구축은 비용이 많이 들어 소규모 기관이나 기업에는 큰 부담이다. 이에 과기정통부는 금년도 HPC 지원사업을 확대하기로 했다. 1천 개 단체에 30.6PF 연산자원을 지원하는 이번 지원사업의 HPC 공급업체로는 네이버 클라우드가 선정됐다.
2021.03.04by 강정규 기자
삼성전자와 카카오엔터프라이즈가 스마트홈 사업 강화를 위한 전략적 협력 관계를 구축했다. 협력에 따라 삼성전자의 주요 스마트 가전과 카카오엔터프라이즈의 AI 플랫폼, 카카오 아이가 연동된다. 소비자는 카카오 아이가 탑재된 헤이카카오 및 카카오홈 앱과 카카오미니, 미니헥사, 미니링크 스마트 스피커 등을 통해 삼성 스마트싱스에 연결된 삼성 가전을 작동할 수 있다.
2021.03.03by 이수민 기자
네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 요구사항에 대응하는 알베오 SN1000 SmartNIC 제품군, 스마트 월드 AI 비디오 분석 플랫폼, 가속 알고리즘 트레이딩(AAT) 레퍼런스 디자인, 자일링스 앱스토어를 발표했다.
2021.02.25by 명세환 기자
LG유플러스가 인천 남동국가산업단지에 스마트 에너지플랫폼을 구축한다. 그 첫 단계로 산업단지 공장 에너지 관리시스템(CEMS)을 구축하고 운영할 계획이다. CEMS는 입주 기업에 클라우드 컴퓨팅 기반의 공장 에너지 관리 서비스를 제공한다. 입주 기업은 서버 등 별도의 물리적인 IT 인프라를 소유하지 않더라도 에너지 관리에 필요한 자원을 활용할 수 있다.
2021.02.25by 이수민 기자
로보틱스 및 자율 시스템 기술의 발달로 오늘날 로봇은 기존의 로봇이 할 수 없었던 보다 높은 차원의 작업이 가능하다. 하지만 전문 지식의 부재와 한정된 구축 시간에 따라, 진보한 자율 기술을 실제 환경에 적용하는 것에는 애로가 따른다. 매스웍스는 자율 시스템 개발에 필요한 생태계를 제공하며, 모델링, 시뮬레이션, 테스트, 배포를 통합한 로보틱스 AI 솔루션과 기술 서비스로 고객을 지원하고 있다.
2021.02.23by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스사 임베디드 개발자들이 STM32 MCU를 이용해 에지에서 로컬로 실행되는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 구현할 수 있도록 새로운 AI 펌웨어 기능팩과 카메라 모듈 하드웨어 번들을 출시했다.
2021.02.18by 강정규 기자
삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역폭 메모리 반도체(High Bandwidth Memory)인 HBM2 아쿠아볼트 제품에 AI 엔진을 탑재하여 이번 제품을 개발했다.
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