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종이처럼 얇은 수중 탐사 소프트 로봇 나올까

서울대학교 공과대학 기계공학부 조규진 교수 공동 연구팀이 얇은 피부 형태의 밀도 분포 제어 기술을 개발해 종이처럼 얇은 구조의 새로운 수중 거동 형태를 만들어내는 데 성공했다. 나뭇잎 또는 종이와 같이 가볍고 얇은 물체는 공기 저항 때문에 특별한 추진력 없이도 다채로운..

2021.04.24by 이수민 기자

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재료硏, 14돌 탄소중립 실현 강조

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 창립 14주년을 맞아 열 번째 세계1등 기술을 발표하고, 공로자 40명을 포상했다.

2021.04.23by 배종인 기자

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나인랩스, 신소재 카본 출력 3D프린터 선

나인랩스가 신소재 카본을 출력할 수 있는 3D프린터를 전시회에 선보였다.

2021.04.23by 배종인 기자

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코드모스, 온라인 코딩교육 솔루션 선

코드모스가 온라인 코딩교육 솔루션을 통해 초등학생들의 사고력 향상 및 몰입도 높은 학습 콘텐츠 제공에 적극 나섰다.

2021.04.23by 배종인 기자

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삼진아이티, 모바일 주문 시스템 차별화 선언

삼진아이티(대표이사 안창일)가 비대면 스마트 오더 시스템을 전시회에 선보이며, 모바일 주문 시스템의 차별화를 선언했다.

2021.04.23by 배종인 기자

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엑소아틀레트아시아, 웨어러블 로봇 기술 과시

엑소아틀레트아시아가 하지 보행 환자의 효율적 재활 치료에 도움이 되는 웨어러블 로봇 기술을 선보였다.

2021.04.23by 배종인 기자

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영일교육, 가상 훈련장비 최강자

영일교육이 전시회를 통해 VR 가상 훈련장비를 선보이며, 교육비용 감소 및 안전 교육 환경 구현 시스템을 선보였다.

2021.04.23by 배종인 기자

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화웨이, 스토리지 韓 시장 공략

한국화웨이가 올웨이즈 온 스토리지 성능을 과시하며, 다양한 유형의 서비스를 통합하는 강력한 IT시스템을 필요로 하는 국내 소비자 공략에 나섰다.

2021.04.23by 배종인 기자

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텔레칩스, 車 반도체 설계 기술 과시

텔레칩스가 ‘월드 IT 쇼 2021’에 참가해 ‘돌핀3 HLS(Hypervisor-less Solution) 콕핏 시스템’을 포함한 차량용 인포테인먼트(IVI)·클러스터 어플리케이션 프로세서(AP)를 선보였다.

2021.04.23by 배종인 기자