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반도체 전용부품, 통관 인증 제외

반도체 장비 전용부품에 대해 안전인증 면제확인 절차 없이 신속한 출고·통관이 가능해진다.

2021.06.18by 배종인 기자

TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.

2021.06.17by 배종인 기자

UNIST, 적응광학 기술 탐침증강 나노현미경 접목

UNIST 물리학과 박경덕 교수팀은 적응광학 기술을 탐침증강 나노현미경에 접목한 새로운 광학분석 기술을 개발했다. 카멜레온처럼 관찰 대상에 따라 관찰 방법을 자유자재로 바꿀 수 있어, 생물학적 바이러스, 화학적 단일분자, 반도체 입자와 같이 종류가 다른 초미세 입자의 ..

2021.06.17by 배종인 기자

로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개

대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE..

2021.06.17by 이수민 기자

다쏘시스템·경남대, 스마트제조 인재양성 ‘맞손’

다쏘시스템이 경남대학교와 4차 산업혁명 스마트제조산업을 선도할 핵심인재 양성을 위한 업무양해각서(MOU)를 체결하고, 핵심 인재 양성과 지역 내 대학생의 채용확대를 위해 협력한다.

2021.06.17by 명세환 기자

센스톤, 인증보안 소프트웨어 글로벌 시장 공략

센스톤이 지난 3월 국내에 선보인 올인원 인증보안 SDK(Software Development Kit, 소프트웨어 개발 키트) ‘swIDch Auth SDK’을 영국을 비롯한 글로벌 시장에 출시한다.

2021.06.17by 강정규 기자

ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표

G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3..

2021.06.17by 이수민 기자

키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손

키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.

2021.06.17by 배종인 기자

[차이나 브리핑] 샤오미, 커브드 지문 인식 특허 내 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 17일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇PSMC, 고객들과 2023년 주문 협상 시작 ◇화웨이-오포-비보-샤오미, 고속충전 사양 통합한다 ◇중국소비자협회, 민수용..

2021.06.17by 이수민 기자