삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경..
2020.06.19by 이수민 기자
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자일링스가 온라인 기자간담회를 통해 실시간 비디오 서버 어플라이언스 레퍼런스 아키텍처 2종을 공개했다. 알베오 U30 및 U50 데이터센터 가속기 카드를 활용하는 2종의 아키텍처는 트랜스코딩 에디션으로서, 송수신될 비디오 품질을 개선하고 비트율을 최적화해 많은 소비자가..
2020.06.18by 이수민 기자
인텔이 ‘인텔 리얼센스 심도 카메라 D455’를 공개했다. D455는 촬영 최대 거리가 20m로, 이전 세대 제품인 D435i/D435보다 2배 길어졌다. 충돌 방지, 3D 스캐닝, 디지털 사이니지, 부피 측정 애플리케이션에 적합한 D455는 현재 사전 주문할 수 있으..
2020.06.18by 명세환 기자
마이크로칩과 키옥시아 아메리카가 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운용성 테스트를 마쳤다. 이번 상호운용성 테스트로 마이크로칩의 24G SAS 제품군과 키옥시아의 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 증명됐다.
2020.06.18by 이수민 기자
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TTA가 제97차 정보통신표준총회에서 SK텔레콤, KT, LG유플러스, ETRI 등이 공동제안한 개방형 5G 프론트홀 인터페이스 표준안을 TTA 표준으로 확정했다. 표준안은 5G 기지국 구성 요소인 RU와 DU를 연결하는 유선망인 프론트홀 규격에 관한 것으로, 그동안 ..
2020.06.17by 이수민 기자
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 ..
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공..
2020.06.17by 이수민 기자
코그넥스가 비전 가이드 모션에 필요한 기능을 갖춘 일체형 솔루션인 얼라인사이트 얼라인먼트 센서 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 얼라인사이트는 비전 가이드 로봇 및 스테이지 얼라인먼트 애플리케이션을 위한 비전 센서 솔루션으로, 전자 하드웨어 산업에서 로봇 픽앤플레이스, 머신..
2020.06.17by 이수민 기자
KT는 현대로보틱스와 전략적 제휴를 위한 사업협력 계약과 500억 원 규모의 투자계약을 맺었다고 밝혔다. 이로써 KT는 현대로보틱스의 지분 10%를 확보하게 됐다. 양사는 이번 계약에 따라 지능형 서비스 로봇 개발, 자율주행 기술 연구, 스마트팩토리 분야 등에서 협력할..
2020.06.17by 명세환 기자
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