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소부장 기술력 집결할 국가연구인프라 지정식 열려

과학기술정보통신부가 국가연구실 및 국가연구시설을 지정하는 국가연구인프라, 3N 지정식을 개최했다. 국가연구실과 국가연구시설은 각각 N-LAB, N-Facility로 이름 붙였고, 추후 추진할 국가연구협의체, N-TEAM과 함께 3N 정책으로 정부가 관리해 나갈 예정이다..

2019.12.12by 이수민 기자

시스템반도체 융합얼라이언스 세미나 열려 미래 논의

산업통상자원부가 시스템반도체 관련 산학연 관계자 약 300여 명이 모인 가운데 시스템반도체 융합얼라이언스 세미나를 개최했다. 이번 세미나는 정부가 지난 4월 30일 발표한 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 시스템반도체 융합얼라이언스 2.0 주요 분과의 미래 기술..

2019.12.11by 이수민 기자

마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 얼리 액세스 시작

마이크로칩이 폴라파이어 SoC FPGA에 대한 조기 이용 프로그램을 시작한다고 발표했다. 이 프로그램에 가입하면 마이크로칩의 리베로 SoC 12.3 FPGA 개발 스위트와 임베디드 개발자를 위한 소프트콘솔 6.2 IDE를 이용하여 개발을 시작할 수 있다. 마이크로프로세..

2019.12.11by 이수민 기자

블랙베리, ISO 26262 최고 등급 ASIL D 인증 획득

블랙베리의 QNX Hypervisor가 ISO 26262 인증 중 최고 등급에 해당하는 ASIL D 인증을 획득하며 세계 최초의 상용 하이퍼바이저가 됐다. QNX 하이퍼바이저는 인포테인먼트와 차체 도메인 컨트롤러 등을 분리하고 시스템 장애 발생 시 중요 시스템을 격리함..

2019.12.11by 최인영 기자

올해 글로벌 반도체 장비 매출액, 지난해보다 10.5% 하락… 내년, 내후년에 반등 여지있다

2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록..

2019.12.11by 이수민 기자

에지 AI 위한 저전력 FPGA 플랫폼, 래티스 넥서스 공개

래티스 반도체가 새로운 저전력 FPGA 플랫폼인 넥서스와 이를 기반으로 제작된 첫 디바이스인 크로스링크-NX를 발표했다. 래티스 넥서스 플랫폼은 에지에서 AI 애플리케이션을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐으며, 삼성전자 28nm FD-SOI 공정 기술로 개발됐..

2019.12.11by 이수민 기자

클라우드로 설비관리하는 SKT 메타트론 그랜드뷰 출시

SK텔레콤이 비스텔과 함께 클라우드 기반 설비관리 솔루션인 메타트론 그랜드뷰를 출시했다. 메타트론 그랜드뷰는 SK텔레콤의 메타트론을 기반으로 구축된 솔루션이다. 공장 내 주요 설비에 부착된 센서를 통해 회전수, 진동 및 전류 등 다양한 데이터를 수집, 이를 통해 설비의..

2019.12.10by 이수민 기자

인피니언, 비접촉 스마트카드 보안 솔루션 SLC3x 출시

IC칩을 내장한 스마트카드 솔루션이 점차 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 인피니언은 다양한 스마트카드 애플리케이션을 위한 40nm 보안칩 솔루션 SLC3x를 출시했다. 모든 SLC3x 디바이스는 32비트 Arm 시큐어코어 SC300 듀얼 인터페이스 보안 암호화 컨..

2019.12.10by 이수민 기자

60년 만에 현실된 자율주행, 5G 기반 C-ITS로 완성될까?

최근 5G를 기반으로 한 C-ITS 구축을 위해 이동통신사들은 물론 벤더사들도 적극 나서고 있다. V2X 기술을 근간으로 하는 C-ITS는 실시간 데이터 송수신을 위해 많은 양의 데이터를 요구하기 때문에 LTE 대비 50배 빠른 5G를 필요로 한다. 빅데이터, IoT,..

2019.12.10by 최인영 기자