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삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..

2019.10.07by 이수민 기자

5G 상용화 1년 눈앞, 한국은 어디로 가고 있나

한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에..

2019.10.06by 이수민 기자

슈나이더, CCIB 2019에서 에너지 효율성과 지속가능성을 위한 미래 전략 제시

슈나이더 일릭트로닉스가 CCIB 2019에 참석해 에너지 효율성 제고를 위한 디지털 에너지 운영 방식의 미래 전략을 발표했다. 이날 키노트로 발표한 슈나이더 일렉트로닉스의 CEO인 장-파스칼 트리쿠아는 디지털 방식으로 에너지 효율성을 제고하여 운영할 경우 2040년까지..

2019.10.04by 명세환 기자

2019 어드밴텍 코-크레이션 파트너 컨퍼런스 열려

어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루..

2019.10.04by 이수민 기자

실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다

실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한..

2019.10.04by 이수민 기자

맥심, 98% 피크 효율 및 6μA 대기 전류 벅 부스트 컨버터 출시

맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와..

2019.10.04by 명세환 기자

자일링스, 적응형 하드웨어 위한 통합 SW 플랫폼 바이티스 출시

자일링스가 소프트웨어 엔지니어와 하드웨어 엔지니어를 위한 통합 설계 플랫폼인 바이티스 런칭을 발표했다. 바이티스는 기존의 하드웨어에 대한 전문 지식이 없어도 소프트웨어 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해주는 통합 소프트웨어..

2019.10.04by 명세환 기자

사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 구현한 마이크로칩

하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하..

2019.10.04by 이수민 기자

NXP, 올인원 5G mMIMO RF 파워 앰프 모듈 발표

NXP가 기존 RF 설계 대비 5배 작아진 PCB가 탑재된 RF 통합 솔루션을 발표했다. 안테나당 64개의 전력 증폭기가 필요한 64T64R와 같은 고차 mMIMO의 크기와 무게와 관련된 문제 해결이 가능한 이번 RF 파워 멀티 칩 모듈은 대규모 5G MIMO 솔루션..

2019.10.04by 명세환 기자