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[김예지의 IT 인사이트] 스노우플레이크, MS·엔비디아 협력…韓 공략 본격화

2023.09.04by 김예지 기자

글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등과 협업을 확대하며 한국 시장 공략에 속도를 낸다. 최기영 지사장은 “한국이 유일한 2번째 방문 국가인만큼 중요한 시장”이라며, “마이크로소프트(MS)와 엔비디아의 최근 협력을 기반으로 한국 시장 공략을 가속화할 것”이라고 말했다.
삼성·LG, IAA 2023서 모빌리티 신기술 공개…’경험’ 키워드 강조

2023.09.04by 성유창 기자

삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
용인 반도체 산단 예타 면제 등 수출 181조 쏟는다

2023.09.04by 배종인 기자

정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.
TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실

2023.09.04by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그간 친환경 및 지속가능한 제조를 위한 오랜 노력의 결실을 거뒀다.
[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략

2023.09.01by 김예지 기자

삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for All)’을 내세워 지속가능한 일상을 위한 LG전자의 프리미엄 가전과 에너지 솔루션들을 대거 공개했다.
로옴, 업계 최속 500㎜/s 인쇄 속도 서멀 프린트 헤드

2023.09.01by 배종인 기자

로옴이 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 최적인 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 ‘TE2004-QP1W00A(203dpi)’, ‘TE3004-TP1W00A(300dpi)’를 개발했다.
삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

2023.09.01by 배종인 기자

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.
ETRI, 복잡한 지하세계 무선통신으로 뚫었다

2023.09.01by 배종인 기자

한국전자통신연구원(ETRI)이 1m 직경의 송신 안테나와 수 cm급 수신 안테나를 이용해 광산 지중 40m 거리에서 음성신호를 송·수신할 수 있는 ‘자기장 지중 통신 원천기술’ 개발에 세계 최초로 성공하며, 향후 광산 등 복잡한 지하 환경에서 광산 붕괴 등 위급 상황시 사고자의 생존 여부 확인 등 다용도로 사용할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
SKT, UAM용 상공망 품질 측정 솔루션 개발

2023.09.01by 김예지 기자

SKT가 지난 31일 UAM용 상공망의 통신 품질 실·예측 및 분석을 위한 통합 솔루션과 시뮬레이터를 개발했다.