자동차 부품 중 전장 비율이 늘어나고 있다. 따라서 차량 관련 제품을 개발할 때 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 EMI/EMC 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다. 전자파 차폐는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다. 전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품..
2020.01.15by 이수민 기자
HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스, 케이던스, 멘토 그래픽스 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 ..
2020.01.15by 이수민 기자
2019년 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.9% 하락한 4,183억 달러를 기록하며 메모리 시장 침체가 지속됐다. 2020년에는 반도체 칩 ASP가 상승되면서 반도체 매출은 회복될 전망이다. 가트너에 따르면 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지해오던 메모..
2020.01.15by 최인영 기자
대·중소기업 상생협의회는 제3차 회의를 개최하고 4건의 대·중소기업 상생 모델에 대해 논의했다. 이번 회의에서 소재·부품·장비 국산화를 위해 의결된 상생 모델은 고강도 산업 자재용 첨가제, 특수사 제조설비, 고성능·내마모성 제어 밸브, 카트리지 타입 전자제어 밸브 개발..
2020.01.15by 이수민 기자
상황 인지 기술이 스마트폰, 노트북, AR/VR 헤드셋, 로봇, 히어러블 및 웨어러블 등의 디바이스의 필수 기능으로 자리매김하고 있다. CEVA는 IoT 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 센슬링Q 통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어 플랫폼을 올 2분기 출시한다고..
2020.01.15by 이수민 기자
삼성전자가 미국 5G·4G 망설계 전문기업 텔레월드 솔루션즈를 인수하며 세계 최대 규모 이동통신시장 내 입지를 강화하는 동시에 전략적 투자를 통해 북미 지역에서의 시장점유율을 확대한다. 삼성전자는 인수 완료 이후에도 텔레월드 솔루션즈의 기존 경영진이 사업을 운영하도록 ..
2020.01.14by 최인영 기자
5G 스몰셀은 기지국과 같은 기능을 제공하지만, 반경 1Km 내에서 5G 이동통신 서비스를 제공할 수 있는 저비용, 저출력, 소형 이동통신 기지국이다. ETRI는 퀄컴과 밀리미터파 기반의 5G NR 기반 스몰셀 기술 개발을 위한 공동연구를 진행한다고 밝혔다.
2020.01.14by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인..
2020.01.14by 최인영 기자
LG전자가 미국 쎄렌스와 음성인식 기능을 탑재한 WebOS Auto 기반 IVI 시스템을 공동 개발한다. 차량 내에서 내비게이션, 멀티미디어 콘텐츠 재생 등 음성인식 기능을 보다 편리하게 사용할 수 있도록 지원한다. 양사는 차량 제조사나 티어1이 고객에게 최첨단 인공지..
2020.01.14by 최인영 기자
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