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"전자기기 폼 팩터 더욱 다양해진다" IBS, 대면적 단결정 금속 박막 합성 성공

기초과학연구원이 그래핀과 같은 고성능 2차원 소재 합성을 위한 금속 기판의 표면 패턴을 다양화하는 데 성공했다. 2차원 단결정 소재는 원자의 배열과 배향이 규칙적인 소재로, 열 및 전기 전도도가 우수하여 고성능 전자기기 소재로 사용된다. 그동안 2차원 단결정 소재 합성..

2020.05.28by 이수민 기자

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마우저, NXP NFC NTAG 지원 블루투스 LE SoC 공급

마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프..

2020.05.28by 강정규 기자

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블루투스와 DALI-2 조합한 조명 시스템 개발 가능해져

근거리 무선통신 국제 표준인 블루투스의 개발을 주관하는 블루투스 SIG가 디지털 조명 인터페이스 연합(DiiA)과 상업용 조명 시장 확장을 위해 협업을 결의했다. 이번 통합으로 양사의 파트너들은 자사의 상업용 조명 제품에 두 IoT 표준을 통합 적용하여 다양한 IoT ..

2020.05.28by 이수민 기자

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ST, VL53L3CX 출시하며 자사 ToF 센서 역량 강화

ST마이크로일렉트로닉스가 VL53L3CX를 출시하며 자사의 플라이트센스 ToF 거리측정 센서 역량을 확대했다고 밝혔다. VL53L3CX는 ST의 특허 기술인 히스토그램 알고리즘으로 실시간 얼룩 보상이 가능하여 정확도가 높고, 다수 객체의 거리측정이 가능하다.

2020.05.28by 명세환 기자

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마이크로칩, 4세대 PCIe 스위치 '스위치텍' 제품군 출시

마이크로칩이 클라우드, 데이터센터, 하이퍼스케일 컴퓨팅을 지원하고자 스위치텍 PAX 어드밴스드 패브릭(Advanced Fabric) 4세대 PCIe 스위치 제품군을 출시했다. 이 제품군은 SR-IOV, NVMe, SSD, GPU 및 기타 PCIe 엔드포인트 등 멀티 호..

2020.05.28by 이수민 기자

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5G 기반 건설현장 안전 솔루션 개발 및 실증 이뤄진다

LG유플러스와 GS건설이 무선통신기반 스마트건설 기술 검증 및 사업화에 관한 업무협약을 체결했다. 양사는 AI 영상분석 기반 안전관리 시스템 구축, 건설현장 특화 무선통신 인프라 마련, 건설 안전 솔루션 검증 및 사업화 등에 협력한다.

2020.05.28by 이수민 기자

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NIA-광주광역시, AI 산업융합단지 조성 MOU 체결

한국정보화진흥원(NIA)과 광주광역시가 대한민국 AI 산업육성을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약식은 광주시 AI 산업융합 집적단지 조성사업의 수행을 위해 빅데이터 플랫폼(10개) 및 센터(100개)의 데이터 활용, 공공데이터 접근 및 활용 기반 구축, AI 허브와..

2020.05.28by 강정규 기자

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친환경 자율주행차량 관련 사업화 전망 세미나 열린다

친환경 전기차와 수소차, 그리고 ICT와 AI에 기반한 자율주행차량을 포괄하는 미래차 시장은 2030년 산업을 주도할 전망이다. 이에 마이스포럼이 6월 17일부터 18일까지 서울 양재동 aT센터 회의실 303호에서 자율주행과 친환경 자동차와 관련한 최신기술 세미나를 개..

2020.05.28by 명세환 기자

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로옴 그룹 라피스, 차량용 음성 합성 LSI 개발 "출하 후에도 음성 데이터 갱신 가능"

로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 ADAS와 AVAS의 음성 출력 시스템에 적합한 차량용 음성 합성 LSI인 ML2253x 시리즈를 개발했다. ML2253x 시리즈는 통신 인터페이스, 로직, 메모리, 앰프를 내장하여 MCU에 의존하지 않는 음성 출력 시스템을 구축할 수 있..

2020.05.27by 이수민 기자