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로옴, 부하 용량에 발진 안 하는 고속 연산 증폭기 개발

고속 타입의 OP Amp는 배선 등의 부하 용량으로 인해 발진하기 쉽다. 이에 로옴이 BD77501G 고속 OP Amp를 개발했다. BD77501G는 이상 검출 시스템 등에서 요구되는 고속 증폭에 대응함과 동시에, 배선 등의 부하 용량에서 발진하지 않는다.

2020.05.21by 이수민 기자

삼성전자, 평택에 5나노 EUV 파운드리 생산라인 구축

삼성전자가 EUV 기반 제품 수요에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다. 삼성전자는 이달부터 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기부터 본격적으로 5나노 제품을 양산할 계획이다.

2020.05.21by 이수민 기자

레귤레이션 가능한 바이코 750W 비절연 컨버터 공개

바이코가 DCM3717 컨버터를 출시했다. DCM3717은 40~60V에 이르는 SELV 입력에서 동작하는 비절연 컨버터로, 10~13.5V까지 출력 전압을 레귤레이션 할 수 있다. 37×17×7.4mm의 SM-ChiP 패키지를 기반으로 750W의 상시 전력 소요량 및..

2020.05.21by 이수민 기자

일반 상용망과 분리된 U+ 5G 기업전용망 서비스 출시

LG유플러스가 5G 기업전용망 서비스를 출시한다. 5G 기업전용망은 산업용 기기나 업무용 단말의 통신 데이터를 신속하고 안전하게 제공하는 전용 네트워크 서비스다. 일반적인 5G 상용망과 물리적으로 분리된 서버와 교환기를 사용하고, 모든 트래픽을 암호화로 전송하여 보안성..

2020.05.21by 이수민 기자

아비바, 슈나이더 일렉트릭의 IDC 솔루션 가시성 강화

대규모 데이터센터를 효율적으로 운영하기 위해서는 디지털 인프라에 전력을 공급하는 핵심 시설에 대한 새로운 접근이 필요하다. 아비바는 자사의 확장 가능한 산업용 소프트웨어와 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 포 데이터센터의 제어·모니터링 기능을 결합하여 데이터센터 가시성을..

2020.05.20by 이수민 기자

V2X 기술 접근성 높인 '유블럭스 VERA-P3 모듈' 출시

유블럭스가 V2X 모듈 신제품 VERA-P3를 발표했다. UBX-P3칩을 사용하기 쉬운 모듈 형태로 패키징한 VERA-P3는 자동차 OEM, 티어 1 협력사, 교통 관리 인프라 제조사가 V2X 기술을 자신들의 플랫폼과 솔루션에 통합 및 상용 배포할 수 있도록 한다.

2020.05.20by 이수민 기자

엔비디아-중기부, AIoT 분야 창업기업 지원 나섰다

엔비디아, 중소벤처기업부, 창업진흥원이 AIoT 분야 창업기업 지원에 나선다. 세 기관은 AIoT 창업기업의 기술개발과 상용화를 지원하는 ‘N&UP 프로그램’을 출범하고, 지원 대상 기업 모집을 시작했다. 지원 규모는 총 30개사로, AIoT 분야 3~7년 차 기업에 ..

2020.05.20by 이수민 기자

TE enetSEAL+ 커넥터, 밀폐형 데이터 통신 지원

마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티의 enetSEAL+ 커넥터 시스템을 공급한다. 와이어와 커넥터 절반 부분 사이에 실링(sealing; 밀폐) 처리가 되어 있어 환경 보호 기능을 제공하며, 접점을 유지하도록 내장형 보조 잠금 기능이 탑재됐다.

2020.05.20by 이수민 기자

인피니언, 배터리 구동 애플리케이션 위해 D2PAK 7pin+ 패키지 적용한 StrongIRFET MOSFET 출시

인피니언이 D2PAK 7pin+ 패키지가 적용된 StrongIRFET 전력 MOSFET 3종을 출시했다. D2PAK 7pin 패키지 제품 대비 D2PAK 7pin+ 패키지 제품은 최대 13% 낮은 RDS(on)과 최대 50% 높은 전류 전달 용량을 제공한다.

2020.05.19by 이수민 기자