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국산 AI 반도체 개발 위한 4개 컨소시엄 본격 시동

AI 반도체 기술력 확보를 위해 과기정통부가 2020년 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 AI 반도체 설계 분야 신규과제 수행기관 28곳을 선정했다. SK텔레콤, 텔레칩스, 넥스트칩은 각각 서버, 모바일, 에지 분야 컨소시엄 총괄기관으로 참여하여 분야별 개발 결과물을..

2020.04.24by 이수민 기자

에릭슨 업링크 부스터, 5G 커버리지·성능 확장 입증

에릭슨 업링크 부스터는 eCPRI 산업 표준 기반으로 최적의 물리계층 분할 옵션을 적용했다. 빔포밍 프로세서를 디지털 유닛이 아닌 라디오 단에 구현하여 프론트홀을 통한 데이터 처리 용량을 최소화했다. 이를 통해 무선 채널 정보를 더욱 빠르고 정확하게 처리하여 빔포밍 성..

2020.04.23by 이수민 기자

SK하이닉스, 2020년 1분기 실적 발표 "코로나19 리스크, 서버 수요 증가가 막았다"

SK하이닉스가 2020년 1분기 매출액 7조1,989억 원, 영업이익 8,003억 원, 순이익 6,491억 원을 기록했다고 밝혔다. 코로나19에 따른 대외환경 변화에도 불구하고, 서버용 제품 판매 증가와 수율 향상, 원가 절감에 힘입어 1분기 매출과 영업이익은 전 분기..

2020.04.23by 이수민 기자

마우저, 엔트리 유저 대상의 '헬로 FPGA 키트' 공급

마우저가 마이크로칩의 헬로 FPGA 키트를 공급한다. 이 키트는 중소 규모의 FPGA 지식을 갖춘 최종 사용자를 대상으로 하는 엔트리 레벨 플랫폼이다. AI 및 디지털 신호 처리의 프로토타입 제작을 지원한다. 또한, 개발자가 FPGA 코어의 소비전력을 측정할 수 있는 ..

2020.04.23by 이수민 기자

코그넥스, 딥러닝 기반 산업용 스마트 카메라 공개

코그넥스가 산업용 등급의 스마트 카메라에 딥러닝 기반 이미지 분석 솔루션을 통합한 코그넥스 인사이트 D900을 출시했다. 소수의 이미지 샘플만으로도 트레이닝이 가능하며, 코그넥스 스프레드시트를 활용해 편리한 작업을 지원한다. PC나 딥러닝에 대한 전문지식이 없는 작업자..

2020.04.23by 이수민 기자

에퀴닉스, SDN 기반 클라우드 상호연결 서비스 출시

에퀴닉스가 ECX 패브릭을 국내에 출시했다. 에퀴닉스 패브릭은 온디맨드 방식의 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN) 기반 상호연결 서비스다. 셀프서비스 포털 사용자 인터페이스 또는 API를 통해 기업은 플랫폼 에퀴닉스에서 ECX 패브릭으로 AWS, MS 애저, 오라클 클라..

2020.04.23by 이수민 기자

온세미컨덕터, 와이파이 6E용 QCS-AX2 제품군 공개

온세미컨덕터가 와이파이 6E 표준에 기반하여 6GHz 주파수 대역을 지원하는 새로운 QCS-AX2 제품군을 공개했다. 새로운 제품군은 밀집된 환경이나 소외 지역의 액세스 포인트, 게이트웨이, 메시 네트워킹 솔루션과 같이 데이터 처리량이 많은 와이파이 애플리케이션에 최적..

2020.04.22by 이수민 기자

韓 팹리스 10개사에 Arm IP 무상활용 권한 부여된다

중기부와 Arm이 국내 반도체 스타트업 및 벤처기업의 성장을 지원하기 위해 자상한 기업 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 앞으로 3년간 Arm은 중기부에 Arm 플렉서블 액세스를 제공하고, 중기부는 매년 10개의 스타트업 및 벤처기업을 선정해 1년간 Arm의 IP를 활..

2020.04.22by 이수민 기자

바이코, 1300W 출력의 평면형 DC-DC 컨버터 출시

바이코가 270V-28V DC-DC 컨버터인 DCM5614를 출시했다. 절연 및 레귤레이션을 제공하는 DCM5614는 5.6×1.4×0.3인치 VIA 패키지에 1300W의 출력 전력를 제공한다. 무게는 178g으로, 451W/입방인치의 전력 밀도를 제공하여 고급 항공,..

2020.04.22by 이수민 기자