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마우저, TI 디지털 디스플레이 컨트롤러로 고해상 애플리케이션 구현

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 최신 디지털 디스플레이 컨트롤러 DLPC8445/DLPC8445V를 통해 고해상 애플리케이션 구현을 돕는다.

2025.03.20by 배종인 기자

코보, 초저전력 UWB SoC로 미래 커넥티비티 솔루션 강화

커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 ..

2025.03.20by 배종인 기자

슈나이더, AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈 공개

글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도기업 슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 전문기업 이탭(ETAP)이 전력 요구사항을 정확히 시뮬레이션 할 수 있는 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse™) 기술을 활용한 AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈을 공개하며,..

2025.03.20by 배종인 기자

인텔, 개방형 생태계로 엣지 AI 혁신 가속화

인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층..

2025.03.20by 배종인 기자

인피니언, 자동차 SW 혁신 ‘드라이브 코어’ 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.

2025.03.20by 배종인 기자

마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급

전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 ..

2025.03.19by 배종인 기자

EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도

첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..

2025.03.19by 배종인 기자

레노버, 에이전틱·하이브리드 AI 솔루션 공개

최신 IDC 글로벌 조사에 따르면, AI 관련 지출이 3배 증가했음에도 불구하고 투자수익률(ROI)이 여전히 AI 도입의 가장 큰 장벽으로 남아 있는 것으로 나타났다. 기업 리더들이 AI 투자의 가시적인 성과를 추구함에 따라 AI 에이전트를 효과적으로 활용할 수 있는 ..

2025.03.19by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] “챗GPT 사용, 나도 모르게 민감·기밀 정보 포함”

생성형 AI 및 비대면 서비스가 사용자·소비자들에게 보편화되고 있는 가운데 새로운 보안 이슈가 대두되고 있다. AI 기술을 활용해 민감정보·개인정보를 보호하는 보안 솔루션들이 금융·기업 담당자들의 주요 관심사로 떠올랐다. 이런 가운데 컴트루테크놀로지(컴트루테크) 19일..

2025.03.19by 권신혁 기자