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인간과 기계의 파트너십, 2030 기업 환경을 바꾸다

델 테크놀로지스가 퓨처 오브 워크 보고서를 발표했다. 보고서는 AI, 딥 러닝 기술과 같이 ‘인간과 기계의 파트너십’을 강화할 신기술이 바꿔 놓을 미래의 모습과 그에 따른 사회적 딜레마들을 제시하고 있다. 보고서는 AI를 필두로 인간과 기계간의 협력이 향후 모든 산업군..

2019.08.20by 이수민 기자

LG전자 시스템 검증 솔루션 테스트프레소, TUV SUD 인증 획득

LG전자가 자체 개발한 시스템 검증 솔루션인 테스트프레소가 독일의 TUV SUD로부터 전기전자 시스템 기능안전 국제표준인 IEC 61508과 자동차 기능안전 국제표준인 ISO 26262 등을 만족한다는 인증을 받았다. 테스트프레소는 소프트웨어와 하드웨어의 기능, 성능 ..

2019.08.20by 최인영 기자

Applus+ Idiada, 주요 독일 자동차 OEM이 채택한 VI 등급 시뮬레이터 적용

Applus+ Idiada 가 VI등급을 지원하기 위한 DiM250 소프트웨어와 소형 시뮬레이터를 적용했다. 이번 적용 도구는 섀시 개발, 차량 동력학, ADA, 자율 주행 및 인적 요인 애플리케이션과 같은 영영에서 가상 테스트를 가능하게 한다.

2019.08.20by 명세환 기자

청년구직자, 스마트팩토리 체험하고 일자리 찾는다!

중소벤처기업부는 청년구직자들이 근무여건이 상대적으로 좋은 스마트팩토리 구축기업에서 현장 직무체험을 진행할 수 있는 스마트공장 구축기업 청년체험단 사업에 참여할 기업과 청년구직자를 모집한다. 이 사업은 구직 청년과 스마트팩토리 구축기업을 매칭하여 2일 이내의 직무교육 후..

2019.08.20by 이수민 기자

삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시

삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를..

2019.08.19by 이수민 기자

D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"

SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 ..

2019.08.19by 이수민 기자

LG유플러스, 현대자동차 퍼스널 모빌리티 서비스 ZET에 LTE-M1 기술 적용

LG유플러스가 현대자동차가 제주도에서 새롭게 선보이는 공유형 퍼스널 모빌리티 서비스 ZET에 최신 IoT 기술인 ‘LTE-M1’을 적용했다. ZET는 현대자동차가 개발한 라스트 마일 모빌리티 플랫폼으로, 전기자전거, 전동킥보드 등 1인용 이동수단 서비스를 일정 지역 내..

2019.08.19by 이수민 기자

마이크로칩, '멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션'으로 임베디드 AI 프로세싱 아키텍처 구축 지원

AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비전, 음성 인식 등과 같은 AI 기능을 수행해야 하는 상황에 직면하고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지를 통해 자사..

2019.08.19by 최인영 기자

Pisofttech, 2019 BRICS 미래 망 혁신 포럼 참가

이달 6일 중국 선전에서 열린 2019 BRICS 미래 망 포럼에서 BRICS 미래 망 연구소(BRICS Institute of Future Networks) 에서 회원국 간 ICT 협력 심화를 위한 포럼이 열렸다. ITU와 GSMA 등 세계적인 ICT 단체의 관료들과..

2019.08.19by 명세환 기자