Microchip _ Nov 25
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벨로다인-옐로우스캔, 고속도로 확장공사 위한 드론 측량 시장 선도

벨로다인 라이더는 옐로우스캔의 옐로우스캔 서베이어가 벨로다인의 센서 기술을 활용해 중앙 유럽에서 가장 통행량이 많은 도로 중 하나의 인프라 건설 프로젝트를 위한 정밀한 매핑 데이터를 수집했다고 밝혔다. 무인항공기 측량 시스템인 옐로우스캔 서베이어는 정밀하고 상세한 지형..

2019.01.28by 이수민 기자

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스레드+지그비=‘Dotdot’, 무선 분야에 새로운 가능성 제시하다

홈 IoT의 개념은 이미 현실화됐다. 최종 장비 제조업체들은 현재 다양한 제품을 개발하고 있다. 특히 아마존의 에코 및 애플의 홈팟과 같은 음성명령 장치 사용이 증가함에 따라 적용 속도는 더욱 빨라질 것으로 보인다. Dotdot은 IoT 활성화를 목표로 일상의 모든 사..

2019.01.28by 이수민 기자

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​삼성전자, 소비자용 NVMe SSD ‘970 EVO Plus’ 출시

삼성전자가 NVMe(M.2) SSD 970 EVO Plus 시리즈를 한국과 미국, 중국, 독일을 비롯한 글로벌 50개국에 출시했다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품이다. ..

2019.01.28by 이수민 기자

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“5G 너머 6G 준비한다” LG전자-카이스트, 6G 연구센터 개소

LG전자가 대전광역시 유성구에 위치한 KAIST INSTITUTE에 차세대 이동통신 기술을 연구하는 LG전자-KAIST 6G 연구센터를 설립하고 개소식을 열었다. 초대 연구센터장은 KAIST 전기 및 전자공학부 조동호 교수가 맡는다. LG전자는 KI의 연구 인력과 인프..

2019.01.28by 이수민 기자

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쿤텍, 부채널 보안성 검증 및 연구 위해 ‘램버스 암호 분석 솔루션’ 국내 공급

쿤텍은 부채널 분석의 원천기술 보유사인 미국 램버스 크립토그래피의 부채널 공격 분석 및 대응 플랫폼 DPA 워크 스테이션을 한국인터넷진흥원과 국민대학교에 공급했다. 두 기관은 암호모듈의 부채널 보안성 검증 및 연구를 위해 DPA 워크 스테이션을 도입했다. 부채널 공격은..

2019.01.28by 이수민 기자

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마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3..

2019.01.28by 이수민 기자

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EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..

2019.01.28by 이수민 기자

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ETRI, 체온으로 전기 만드는 열전 소자 개발 성공

한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등..

2019.01.28by 이수민 기자

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2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다

세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 ..

2019.01.28by 이수민 기자