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LG전자, "플래그십 프로세서 탑재" 가성비 甲 스마트폰 'Q9' 출시

LG전자가 국내 이동통신 3사를 통해 LG Q9을 출시했다. Q9은 프리미엄 제품군에 적용된 다양한 편의기능과 세련된 디자인을 완성도 높게 담아냈다. 출고가가 499,400원으로 실속 있는 신년 졸업 및 입학 선물을 찾는 고객에게 제격이다. Q9은 강력한 멀티미디어 성..

2019.01.13by 이수민 기자

[CES 2019] GSMA, “혁신에 의구심 들어” 5G 소비자 동향 데이터 공개

GSMA 인텔리전스가 소비자 동향을 새로이 조사하고 이와 관련된 초기 데이터를 공개했다. 첫 번째 보고서 ‘디바이스의 미래(The Future of Devices)’는 5G 시대에 접어든 스마트폰의 변용과 글로벌 보급, 스마트 스피커의 보급 확대, 새롭게 등장한 소비자..

2019.01.12by 이수민 기자

삼성전자, “기술 전문가 롤 모델”로 첫 ‘삼성명장’ 4인 선정

삼성전자가 올해부터 IT 현장의 기술 경쟁력 제고와 최고 기술 전문가 육성을 위해 ‘삼성명장’ 제도를 신설했다. 삼성명장은 기술 전문성과 노하우가 특히 요구되는 제조기술, 금형, 계측, 설비, 품질 등의 분야에서 최소 20년 이상 근무하면서 장인 수준의 숙련도와 노하우..

2019.01.12by 이수민 기자

KT, 블록체인 대중화 위해 클라우드 기반 BaaS 플랫폼 개발했다

KT가 국내 기업 최초로 클라우드 기반의 서비스형 블록체인 플랫폼을 사내 서비스에 적용 완료했다. KT BaaS는 별도의 서버 구축 없이 uCloud에 블록체인 노드(Node)를 자동으로 구성해주는 기능을 제공한다. 블록체인 적용을 원하는 기업은 KT BaaS를 통해 ..

2019.01.12by 이수민 기자

ams, 정확한 근접 센싱 및 거리 측정 위한 스마트폰용 1D ToF 센서 출시

ams는 통합형 1D ToF 거리 측정 및 근접 센싱 모듈 TMF8701을 출시했다. TMF8701은 대상물 감지 기능을 구현하는 데 적합하다. 스마트폰 사용자의 얼굴이 정해진 범위 안에 들어왔을 때 얼굴 인식 시스템이 작동하도록 하는 애플리케이션을 구현할 수 있다. ..

2019.01.11by 이수민 기자

ST, 자동차용 MCU 위한 ePCM 성능 및 벤치마크 발표

ST마이크로일렉트로닉스가 IEDM 2018에서 자사의 자동차용 마이크로컨트롤러를 위해 설계한 ePCM과 28nm FD-SOI 기반 기술에 대한 아키텍처 및 성능 벤치마크를 발표했다. 세계 최초로 ePCM을 사용하는 이 MCU는 파워트레인 시스템 및 첨단 보안 게이트웨이..

2019.01.11by 이수민 기자

VMware, 마이크로서비스 위한 NSX Service Mesh 공개

VMware가 API 단계에서 마이크로서비스, 데이터, 사용자 전반에 걸쳐 가시성 및 제어, 보안을 제공하는 VMware NSX Service Mesh를 공개했다. VMware NSX Service Mesh는 이스티오 서비스 메시 기술을 확장해, 애플리케이션 레이어에서..

2019.01.11by 이수민 기자

ST, SPI 내장 갈바닉 절연 하이사이드 스마트 파워 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 갈바닉 절연 8채널 하이사이드(High-Side) 스마트 파워 스위치 ISO8200AQ를 출시했다. ISO8200AQ는 수치 제어 머신을 비롯해 산업용 PLC, PC 또는 주변장치와 같은 까다로운 애플리케이션에 최상의 안전성과 견고성을 제공한다..

2019.01.10by 이수민 기자

온세미컨덕터, 3M과 협력해 V2X 역량 강화

온세미컨덕터가 차량과 도로 인프라 간 통신을 향상시키기 위해 3M과 협력 관계를 체결했다. 양사는 이미지 감지 기술과 도로 안전 분야에서 수십 년간 구축한 경험을 통합해 자율주행 기능을 장착한 차량의 내비게이션 기능을 향상할 예정이다. 양사는 이번 협력으로 차세대 인프..

2019.01.10by 이수민 기자