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ST, 차량 내부 센싱 시스템 대량 양산

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가시선 추적(Eye Tracking) 기술의 글로벌 리더 토비(Tobii)와 유럽 프리미엄 자동차 제조사를 대상으로 첨단 차량 내부(In-Cabin) 센싱 시스템의 대량 양산을 ..

2025.10.20by 배종인 기자

문혁수 LG이노텍 대표, “모바일 넘어 모빌리티·로보틱스·우주·항공 등 새로운 가치 창출 사업 확장 중”

LG이노텍 문혁수 대표가 KAIST에서 진행한 리더십 특강에서 엔지니어 출신 CEO로서의 커리어 전환 경험과 '피벗(Pivot) 철학', 그리고 고객 중심의 가치 창출 전략을 공유했다. 그는 기술 개발을 넘어 고객의 니즈를 선제적으로 파악하고, 고부가가치를 창출하는 것..

2025.10.20by 김다슬 기자

[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”

“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..

2025.10.20by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..

2025.10.20by 배종인 기자

LG전자, 능동형 마이크로 LED로 프리미엄 홈 시네마 새 기준 제시

LG전자가 픽셀 개별 제어가 가능한 능동형 매트릭스 기술을 적용한 초대형 마이크로 LED 신제품 ‘LG 매그니트 액티브 마이크로 LED(모델명: LSAH007)’를 출시했다. 136형 크기와 4K 해상도, 100만대 1 명암비를 갖춘 이 제품은 초고화질·입체음향·AI ..

2025.10.20by 김다슬 기자

[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”

“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..

2025.10.20by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”

“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..

2025.10.20by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”

“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..

2025.10.20by 배종인 기자

로옴, 모터 드라이버 IC 발열·EMI 동시 해결

전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.

2025.10.20by 배종인 기자