Microchip _ Nov 25
image

삼성 미래기술 포럼, 중국서 개최 "바이두, 샤오미" 등 참여

삼성전자가 중국 베이징에서 삼성 미래기술 포럼을 열고 새로운 IT 패러다임으로 부상한 AI 분야에 최적화된 솔루션을 선보이며 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다. 이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국 총괄 주관으로 진행되는 첫 번째 AI 포럼으로 바이두, 샤오미, 하이크..

2018.11.17by 이수민 기자

image

마이크로칩, 원격 IoT 노드 개발 위한 LoRa SiP 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지가 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 MCU, sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 LoRa SiP를 출시했다. SAM R34/35 SiP는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaW..

2018.11.17by 이수민 기자

image

마우저, 실리콘랩스-디지 XBee3 LTE-M 확장 키트 공급

마우저가 실리콘랩스와 디지 인터내셔널의 LTE-M 확장 키트를 공급한다. 마우저가 독점 공급하는 이 LTE-M 확장 키트는 배터리 전원을 사용하는 IoT 기기에 초저전력 장거리 무선 커넥티비티 제공을 위해 디지 인터내셔널의 사전인증된 셀룰러 모뎀 ‘디지 XBee3’을 ..

2018.11.16by 이수민 기자

image

텔레다인르크로이, 16비트 임의 파형 발생기 출시

​텔레다인르크로이가 16비트 임의 파형 발생기를 출시했다. T3AWG3252(250MHz) 및 T3AWG3352(350MHz) 듀얼 채널 임의 파형 발생기는 최대 ±24V의 출력 전압 범위와 16비트 수직 전압 분해능을 제공한다. 임의 파형 발생기 외에도, 텔레다인 테..

2018.11.16by 이수민 기자

image

​컴볼트, 데이터 보호 동향 및 효과적인 데이터 관리 전략 발표

컴볼트가 데이터 보호 동향 및 효과적인 데이터 관리 전략을 소개했다. 컴볼트 회장 겸 CEO인 로버트 해머와 COO인 알 분테는 지난달 개최한 ‘컴볼트 GO 2018’에서 엔터프라이즈 백업 및 복구를 획기적으로 간소화하고 데이터 센터의 확장된 형태로 클라우드를 구현하는..

2018.11.16by 이수민 기자

image

아리스타, KT 빅데이터 인프라에 딥 버퍼 네트워크 스위치 공급

아리스타 네트웍스가 KT의 빅데이터 인프라 서비스 품질 개선을 위해 네트워크 마이크로 버스트로와 같은 트래픽 폭주 발생을 효과적으로 처리할 수 있는 딥 버퍼 네트워크 스위치인 7500R와 7280SR을 공급했다. 아리스타의 딥 버퍼 스위치 2종은 마이크로 버스트가 발생..

2018.11.16by 이수민 기자

image

로옴, 자동차 속도계 광 누설 대책 마련 LED 제품군 출시

다양한 애플리케이션에서 LED가 채용되는 상황에서 전자 부품 사용 환경이 까다로운 산업계에서는 환경 스트레스로 인한 경년열화에 대한 대책을 마련한 고 신뢰성 제품을 요구하고 있다. 이에 로옴이 작으면서도 출력이 높은 면실장 렌즈 타입 LED 시리즈를 개발했다. 새로운 ..

2018.11.16by 이수민 기자

image

[KES 2018 숨은기술찾기] 비젼인 "임베디드 차량 번호판 인식 기술"

지난 10월 24일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 2018 한국전자전에는 수많은 기업들이 참가하여 자사의 기술력을 선보였다. 참가한 모든 기업들의 기술력은 참관객들의 시선을 사로잡기 충분했다. 비젼인의 임베디드 차량 번호판 인식 기술 역시 마찬가지였다. 비..

2018.11.15by 이수민 기자

image

​인텔, 글로벌 5G 세계 문 열 멀티모드 모뎀 출시 앞당겨

인텔이 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 ‘인텔 XMM 8160 5G 모뎀'을 선보였다. 예정일보다 반년 이상을 앞당겨 2019년 하반기에 출시될 예정이며, 현재 출시된 최신 LTE 모뎀보다 3배에서 6배 더 빠른 초당 최대 6기가비트의 최고 속도를 지원한다. 인..

2018.11.15by 이수민 기자