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NXP, 에지 디바이스용 머신 러닝 툴킷 출시

NXP 반도체는 에지 노드 개발자들이 머신 러닝을 활용할 수 있도록, eIQ 에지 인텔리전스 소프트웨어 환경과 전문 애플리케이션용 맞춤형 솔루션을 선보였다. eIQ 소프트웨어 환경은 광범위한 산업용, 사물인터넷, 차량용 애플리케이션에 사용된다. 또한 리소스가 제한된 에..

2018.10.20by 이수민 기자

ST, 안전 IoT 위한 초저전력 MCU 'STM32L5' 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 전력에 민감한 커넥티드 기기에 우수한 사이버 보호 기능을 제공하는 Arm Cortex®-M33 코어 기반의 새로운 마이크로컨트롤러 STM32L5(MCU)를 출시했다. 이 제품은 Arm의 TrustZone 하드웨어 기반 보안 기능을 통합해 소형 ..

2018.10.20by 이수민 기자

아나로그디바이스, PLC 및 DSC 모듈 개발 간소화 ADC 출시

아나로그디바이스가 다채널 ±10V 및 0~20mA 입력의 정밀 ADC 신제품 2종(AD4111, AD4112)을 출시했다. ADI의 iPassives 통합 정밀 패시브 기술이 적용된 이 신제품들은 최대 8개의 싱글 엔드 전압 입력과 4개의 전류 입력을 지원하며 정밀..

2018.10.19by 이수민 기자

삼성전자, 북미 AI 중심 캐나다 몬트리올에 AI 연구센터 신설

삼성전자가 캐나다 몬트리올에 글로벌 AI 연구센터를 신설했다. 지난해 11월 한국 AI 총괄센터를 시작으로 올해 1월 미국 실리콘밸리, 5월 영국 케임브리지, 캐나다 토론토, 러시아 모스크바, 그리고 지난달 개소한 미국 뉴욕 AI 연구센터에 이어 7번째다. 삼성전자는 ..

2018.10.19by 이수민 기자

삼성전자 반도체의 미래, "삼성 테크 데이 2018" 미국 실리콘밸리에서 개최

삼성전자는 현지시간으로 17일, 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 '삼성 테크 데이 2018'을 개최하고, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다. 삼성전자는 서버용 '256GB 3DS RDIMM'과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V..

2018.10.19by 이수민 기자

[외신] 화웨이, SC와 금융 IoT 지원 솔루션 개발 / 큐라이트, 중국 법인 치동 공장 착공

[아시아 주간 IT 뉴스] 1. 화웨이, SC와 금융 IoT 지원 솔루션 개발 / 2. MDT, 200nA 소모하는 스위치 센서 3종 출시 / 3. 큐라이트, 중국 법인 치동 공장 착공 / 4. 유비테크 로보틱스, 태국 기업 3곳과 MOU 체결 / 5. 교세라, 방..

2018.10.18by 편집부

KT, 5G 미래 인재 육성 위해 산학 협력 나서

KT는 연세대학교, 가천대학교와 5G 기반의 스마트 캠퍼스를 구축하고 5G 관련 연구를 가속하기 위한 업무협약을 체결했다. KT는 두 대학의 세 캠퍼스에 5G 상용 네트워크를 구축하고 URLLC, 의료용 VR 콘텐츠 등의 5G 관련 연구를 지원하기로 했다.

2018.10.18by 이수민 기자

[양자 톺아보기] 8. 한계를 뛰어넘을 준비, 양자 컴퓨터의 개발

최근 컴퓨터의 발전이 한계에 도달했다. 인공지능, 가상현실 등의 발달로 처리할 데이터양은 날로 느는 반면, 더는 소자를 작게 하는 것이 어려워졌기 때문이다. 소자를 원자 하나 이하로 구현하기는 불가능하다. 또한, 원자 단위의 미시세계에서는 예기치 못했던 문제들이 발생하..

2018.10.17by 이수민 기자

텔레다인르크로이, T3 브랜드 런칭과 동시에 휴대형 TDR 2종 출시

텔레다인르크로이가 신규 브랜드 텔레다인 테스트 툴즈를 런칭하는 동시에 초소형 휴대형 TDR을 출시했다. 두 개의 초소형 휴대형 TDR T3SP10D(10 GHz)과 T3SP15D(15 GHz)는 고객에게 휴대성, 신뢰성, 고기능을 합리적인 가격에 제공한다.

2018.10.16by 이수민 기자