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인텔 제온 D-2100 프로세서, 전력 제약 받는 데이터센터 요구 해결한다

인텔이 새로운 인텔 제온 D-2100 프로세서를 출시했다. 본 제품은 공간 및 전력에 의해 제약을 받는 엣지 애플리케이션 및 기타 데이터센터 또는 네트워크 애플리케이션의 요구를 해결하기 위해 설계된 시스템 온칩(System-on-chip, SoC) 프로세서다. ..

2018.02.08by 김지혜 기자

삼성전자, 온도 보증구간 넓힌 자동차용 '256GB eUFS' 양산

삼성전자가 세계 최초로 자동차용 256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)'를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다. 자동차용 eUFS는 고급세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(AD..

2018.02.08by 김지혜 기자

맥심, 저전력 소형 4-20mA 센서 트랜스미터로 산업 자동화 제품 정밀도 향상

맥심 인터그레이티드 코리아가 초저전력 고집적 4-20mA 센서 트랜스미터 ‘MAX12900’을 출시했다. 시스템 설계자는 이를 활용해 정밀도 높은 저전력 소형 산업 자동화 제품을 설계할 수 있다. MAX12900은 산업 자동화와 공정 제어, 루프 전원 방식의 4..

2018.02.08by 김학준 기자

루브릭, 데이토스IO 인수로 클라우드 데이터 관리 강화

루브릭은 ‘데이토스 IO’를 인수했다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 수요가 확대되고 있는 미션 크리티컬(mission-cricital) 클라우드 애플리케이션과 데이터베이스에 대한 비즈니스를 확대할 계획이다. 양사는 어디서나 데이터를 자동화하고 조율하며 보안을 제공..

2018.02.08by 김학준 기자

유블럭스, 엔드 투엔드 무선 통신 연결하는 셀룰러 모듈 출시

유블럭스는 자사의 SARA 셀룰러 모듈 시리즈가 인더스트리 4.0을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end to end) 플랫폼의 무선 통신 연결을 제공한다고 발표했다. 이 플랫폼을 통해 기존 기기들을 간편하게 클라우드에 연결하여 비즈니스 효율과 서비스를 향상시킬 수 있다...

2018.02.08by 김학준 기자

아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공

2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..

2018.02.08by 명세환 기자

삼성전자-시스코-오렌지, 5G FWA 시범 서비스 진행

삼성전자가 시스코(Cisco)와 유럽 통신사 오렌지(Orange)와 함께 5G FWA(Fixed Wireless Access, 고정형 엑세스) 시범 서비스를 루마니아에서 2018년 하반기부터 약 한달간 진행한다. 이번 시범 서비스는 유럽에서 처음으로 복수 벤더..

2018.02.08by 김학준 기자

5G 자율주행차로 사고와 돌발 상황 걱정은 그만!

SK텔레콤(이하 SKT) 박진효 ICT 기술원장은 SKT와 한국교통안전공단이 진행한 5G 자율주행차 운행 시연회에서 “5G 기술을 보여줄 수 있어서 기쁘다”며 “자율주행으로 교통사고를 예방하고 사고 없는 세상을 만들어 삶의 질을 향상시킬 것이다”라고 말했다. 이..

2018.02.08by 김학준 기자

슈나이더 일렉트릭, 무정전 전원 공급 장치 ‘Easy UPS 시리즈’ 출시

슈나이더가 소규모 기업 및 제조업체를 대상으로 간편하게 사용 가능한 무정전 전원 공급 장치 EASY UPS를 출시 했다 정전으로 인한 피해 방지를 위한 시스템으로, 과도전류나 저전압 및 과전압, 파형 홰곡과 같은 전력 품질 장애를 해결하는 제품으로 산업체 뿐 아니라..

2018.02.08by 명세환 기자