2024.02.27by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.
2024.02.27by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.
2024.02.27by 김예지 기자
SKT가 글로벌 통신사들과 함께 AI 기술 혁신 및 산업 선도를 위한 글로벌 AI 동맹에 나섰다. 유영상 SKT 사장은 “지금은 한 산업분야에 특화된 LLM이 해당분야의 변화를 이끌어가는 시대”며, “글로벌 통신사들이 텔코 LLM 등 AI 분야 협력을 통해 시장 변화를 주도하는 게임 체인저가 되려는 것”이라고 말했다.
2024.02.27by 배종인 기자
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다.
2024.02.27by 김예지 기자
화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 새로운 애플리케이션과 역량의 잠재력을 활용할 수 있을 것”이라고 주장했다.
2024.02.27by 권신혁 기자
IT 디바이스가 모든 것을 웨어러블하고 있다. 스마트 시계, 증강현실 안경/고글에 이어 스마트 반지가 시장에 존재감을 과시하기 시작했다.
2024.02.27by 김예지 기자
에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.
2024.02.26by 권신혁 기자
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26by 배종인 기자
국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.
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