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인피니언, AI 전원 400% 높은 전력 밀도로 입지 강화

AI 데이터 센터의 전력 공급 중단 및 데이터 손실 위험을 방지하기 위해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 새로운 BBU 솔루션은 4㎾부터 업계 최초의 12㎾까지 다양한 전력 옵..

2025.03.27by 배종인 기자

데이터브릭스, 클로드 모델 통합 AI 에이전트 개발 가속화

데이터 및 AI 업계의 선도 기업 데이터브릭스(Databricks)가 AI 안전성 및 연구를 선도하는 앤트로픽(Anthropic)과 전략적 파트너십을 체결하며, 앤트로픽의 강력한 AI 모델인 클로드(Claude)를 통합해 AI 에이전트 개발을 가속화한다.

2025.03.27by 배종인 기자

코닝, ‘Gorilla Glass Ceramic’ 출시…모바일 내구성 강화

코닝(Corning)이 모바일 기기의 내구성을 한층 향상시킬 혁신적인 글래스 세라믹 커버 소재, Corning® Gorilla® Glass Ceramic을 새롭게 선보였다.

2025.03.27by 명세환 기자

바이코, DCM3717·DCM3735 DC-DC 전력 모듈 제품군 출시

전력 공급 네트워크(PDN)가 효율 극대화를 위해 12V에서 48V 아키텍처로 전환하는 추세 속에서 48V 중심의 전력 모듈을 지원하는 신제품들이 속속 모습을 드러내고 있다.

2025.03.27by 명세환 기자

“2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”

반도체 산업 공급망을 대표하는 SEMI(국제 반도체 장비 재료 협회)의 최신 ‘World Fab Forecast’ 보고서에 따르면, 2025년 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억달러에 이를 것으로 예상된다.

2025.03.27by 명세환 기자

매스웍스·알테라, AI로 5G·6G 무선 시스템 개발 가속

매스웍스가 알테라와 AI 기술을 활용한 협력으로 5G 및 6G 무선 통신 시스템 개발을 가속화한다.

2025.03.27by 배종인 기자

로옴, 자동차용 고정밀 전류 검출 앰프 신제품 양산

로옴(ROHM)이 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 부합하는 고정밀 전류 검출 앰프 ‘BD1423xFVJ-C’ 및 ‘BD1422xG-C’를 새롭게 개발했다. ‘BD1423xFVJ-C’ 시리즈는 48V 전원 구동이 필요한 DC-DC 컨버터, 보조 배터리, 전동 컴..

2025.03.27by 배종인 기자

TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.

2025.03.27by 배종인 기자

마이크로칩, PolarFire SoC FPGA AEC-Q100 인증 획득

마이크로칩테크놀로지가 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA의 AEC-Q100 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. AEC-Q 표준은 차량용 전자부품의 신뢰성을 스트레스 테스트로 측정하는 집적 회로(IC) 가이드라인으로 AEC-Q100 인증을 받은 Po..

2025.03.27by 명세환 기자