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MDS, 대구에서 자동차 SW 개발자 세미나 개최 예정

자동차 SW 개발 솔루션 전문기업 MDS테크놀로지(대표 이상헌)는 오는 8일 대구 엑스코에서 ‘자동차 SW 개발자 세미나’를 개최한다고 밝혔다. 올해 4회째 개최되는 행사로 대경지역 자동차 부품 제조사 및 관련 업체의 SW 개발자들에게 자동차 SW 최신 기술 ..

2016.08.30by 신윤오 기자

맥심, 산업용 사물인터넷 데이터 보안 인증 해결하는 레퍼런스 발표

맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업용 사물인터넷(IoT) 시스템 보안 문제를 해결하는 ‘MAXREFDES143#’ 임베디드 보안 레퍼런스 디자인을 발표했다. MAXREFDES143#은 위조 센서 데이터로부터 시스템을 보호하고, 변환기(tra..

2016.08.30by 김수지 기자

[ICT R&D 톺아보기] ⑤이동통신, 핵심 기술도 모바일 생태계도 주도권 잃어

국내 이동통신 산업은 전체 ICT 생산액의 21.7%(2014년)를 차지할 정도로 경제성장을 주도하는 전후방 연관 효과가 큰 국가 주력 핵심산업이다. 단말기 부문에 있어서는 삼성전자가 선두인 가운데 애플의 추격과 중국의 급성장이 눈에 띈다. 2016년 1분기 스..

2016.08.30by 홍보라 기자

삼성 독주였던 3D낸드 시장, 하반기부터 전국시대 본격 돌입

업계에 따르면, 삼성의 독무대였던 3D 낸드(NAND) 시장에 도시바, 샌디스크, 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등의 업체가 본격적으로 가세하면서 불꽃 튀는 경쟁이 불가피하게 되었다. 더구나 이들 업체간의 경쟁은 서로 다른 기술의 경쟁이기도 해 향후 3D 낸드의 진화 ..

2016.08.30by 신윤오 기자

LG전자, 블루투스 헤드셋, 무선 마우스 등 스마트 액세서리 공개

LG전자가 9월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2016’에서 블루투스 헤드셋 4종과 무선 마우스 1종 등 스마트 액세서리 신제품을 공개한다. LG전자가 이번에 공개하는 블루투스 헤드셋 ‘톤플러스 액티브(HBS-A100)’는 2개의 외장 ..

2016.08.29by 홍보라 기자

손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 ..

2016.08.29by 신윤오 기자

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달..

2016.08.29by 김수지 기자

로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전..

2016.08.29by 신윤오 기자

인텔, PCI 익스프레스 적용 범위 확장한 3D 낸드 기반 SSD 강화

인텔이 일반 소비자 및 기업, IoT 와 데이터센터 애플리케이션 분야의 요구 사항들을 충족시키기 위해 다양한 범주의 인텔® 3D 낸드(NAND) 기반 SSD 제품군을 새롭게 출시했다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹(NSG)의 전략 기획, 마케팅 및 비즈니스 ..

2016.08.29by 홍보라 기자