2016.04.26
실리콘랩스(Silicon Labs)는 100G/400G 코히어런트 광통신(coherent optical) 라인 카드 및 모듈 설계를 간소화시키는 지터 감쇄 클록 제품군을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 신제품 Si534xH 코히어런트 광통신용 클록은, 비싸고 풋프린트가 큰 VCSO(voltage-controlled SAW oscillator)에 의존하는 디스크리트 타이밍 솔루션을 대체하여, 데이터 컨버터에 적합한 낮은 지터의 레퍼런스 타이밍을 제공한다. 단일 고정 주파수를 지원하는 VCSO와 다르게, 신제품 Si534xH 클록은 폭넓은 주파수 범위에서 동작하며, BOM(bill-of-material)의 변경 없이 최대 2.7 GHz까지 주파수를 지원한다.
2016.04.26
옥시알아시아퍼시픽(OCSIAL ASIA PACIFIC, 이하 옥시알)은 덕산약품공업(DUKSAN, 이하 덕산)과 단일벽탄소나노튜브(SWCNT) 기반 제품 개발 및 생산 협력을 위한 장기 파트너십을 맺었다고 26일 밝혔다. 양사 파트너십에 따라 덕산은 옥시알의 ‘튜발(TUBALL)’ 기반 제품을 한국에서 생산ㆍ판매ㆍ공급할 수 있는 독점 라이선스를 획득했으며, 진천에 위치한 자사 제조 시설에 4천 제곱미터 규모의 맞춤형 제조 센터를 건설 중이다.
2016.04.26
TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔루션을 제공하는 반도체 제조업체가 되었다. 신제품 12A LMG3410 전력 스테이지 디바이스는 TI의 아날로그 및 디지털 파워 변환 컨트롤러를 결합함으로써 기존 실리콘 FET 기반의 솔루션을 사용하는 것보다 우수한 설계를 구현할 수 있다. 절연형 고전압 산업용, 통신, 엔터프라이즈 컴퓨팅 및 재생에너지와 같은 파워 애플리케이션 설계 시 이점을 제공한다.
2016.04.26
엔터프라이즈 클라우드 기업 뉴타닉스 코리아는 4월 26일, 롯데호텔 서울에서 엔터프라이즈 클라우드에 대한 비전을 공유하고, 이에 따른 국내 사업전략을 발표했다. 뉴타닉스 엔터프라이즈 클라우드는 자체 데이터센터에 클라우드 서비스 개념을 도입해 기존 레거시 인프라 스트럭처와 퍼블릭 클라우드의 장점을 결합해 활용할 수 있는 솔루션이다.클라우드 기반의 웹스케일 기술이 적용된 뉴타닉스의 솔루션을 통해, 비즈니스 협력사 및 고객들은 성능저하 없이 스토리지를 확장할 수 있고, 하드웨어 장애로부터 독립된 서비스의 아키텍처를 구성할 수 있다. 뉴타닉스의 하이퍼 컨버지드 아키텍처는 노드 단위의 확장과 데이터 로컬리티를 이용한 빠른 가상화 환경을 지원한다.
2016.04.26by 편집부
최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바일 데이터 트래픽이 2019년까지 현재의 10배 증가하는 292EB(엑사바이트)가 될 것이라고 전망했다. 이는 모바일 유저가 증가하고 모바일 접속 빈도 및 네트워크 속도 증가, 모바일 환경에서의 비디오 영상 사용이 폭발적으로 늘어나기 때문이다.
2016.04.25by 신윤오 기자
가정내 홈오토메이션 애플리케이션이 연결되기 위해 필요한 통신 수단으로 WiFi, 블루투스 등의 근거리 통신망이 각광을 받으면서 향후 각 통신 기술간의 경쟁이 불가피하게 되었다.현재 홈오토메이션을 위한 IoT 기기에 적용되고 있는 주요 근거리 통신은 WiFi, 블루투스(Bluetooth), 지그비(ZigBee), 쓰레드(THREAD) 등이 있다. 이들 통신 기술은 각각 전력 소모나 거리, 확장성 등에서 장단점을 가지며 영역을 확대하고 있다.
2016.04.25by 신윤오 기자
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌드업(build-up) 기판은 지속적으로 성장하나, 연성 기판은 다소 완만한 성장을 보일 전망이라고 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황(2016) 보고서는 밝혔다. 또한, 보고서에 따르면 IC 기판(IC-Substrate)은 2018년까지 PBGA가 25/25μm 수준, CSP가 12μm/12μm 수준을 유지하고 메탈 기판은 특수 사양 분야에서는 꾸준히 수요가 생길 것으로 전망했다.
2016.04.25
LG화학이 4월 25일부터 28일까지 나흘 간 열리는 국제 플라스틱 및 고무산업 박람회 ‘차이나플라스 2016(Chinaplas 2016)’에 참가한다. 중국 상하이 푸동에 위치한 신 국제박람중심(Shanghai New International Expo Center)에서 개최되는 이 박람회에서 높이 6m, 면적 400㎡ 규모의 전시관을 운영하는 LG 화학의 부스는 참가한 40여개국 3,200여개 참가 기업 중 최대 규모다. LG화학은 이번 차이나플라스에서의 전시 컨셉을 ‘스마트 퓨처(Smart Future)’로 정하고 스마트 피플 존(Smart People Zone), 스마트 홈 존(Smart Home Zone), 스마트 시티 존(Smart City Zone), 오토모티브 존(Automotive..
2016.04.25
KT는 25일부터 29일까지 5일간 동대문 JW메리어트 호텔에서 5G 생태계 조성을 위한 ‘IWPC 5G 워크숍’을 개최한다고 25일 밝혔다. IWPC(International Wireless Industry Consortium)는 1998년 반도체 개발 및 제조기술 산업화를 위해 설립된 컨소시엄으로 현재는 무선과 관련된 전반적인 기술로 분야를 확대, 사업자간 발표와 토론으로 산업 전반에 방향을 제시하고 있다. 5G 시범서비스와 단말의 새로운 혁신을 위해 개최된 이번 ‘IWPC 5G 워크숍’은 KT가 IWPC 사무국의 요청으로 국내에서는 최초로 개최하게 되었다. ‘IWPC 5G 워크숍’은 4박 5일, 총 16개의 세션으로 구성되어 있으며, 차이나 모바일과 스프린트, 화웨이를 비롯해 삼성, 에..
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