• ST, 생체인식 등의 필요한 보안 강화한 MCU 선보여

    2015.11.26

    마이크로일렉트로닉스가 32비트 ARM®SecurCore® SC300™ 프로세서 기반의 업계 선도적인 보안 마이크로컨트롤러 ST33 시리즈의 3세대 첫 제품 ST33J2M0을 선보였다.

  • 로봇과 함께 일하는 미래의 공장은 어떨까?

    2015.11.26by 편집부

    쿠카 로보틱스 코리아㈜는 오늘부터 나흘간 열리는 ‘2015 창조경제박람회’에 참가해, 창조경제 구현을 위한 해답으로 지능형 협업 로봇 『LBR iiwa (엘비알 이바)』를 선보인다.

  • 유닐버설로봇, 한국 유통사들과 함께 시장 공략

    2015.11.26by 편집부

    유니버설로봇(Universal Robots)은 국내 최초 반도체 및 디스플레이 산업용 진공로봇 개발기업인 ㈜티이에스(True Engineering Solutions Co., Ltd.)와 자동차산업 분야의 완성차. 엔진ㆍ변속기 생산라인의 품질 시험 장비를 제작하는 ㈜에이앤지 테크놀로지(A&G Technology Co., Ltd.)를 유니버설로봇의 한국 공식 유통사로 추가 선정했다고 밝혔다. 이로써 유니버설로봇은 기존 유통사인 비전세미콘㈜을 포함해 국내 총 3개의 유통사와 함께 손잡고 한국 시장 공략에 나서게 됐다.

  • 다쏘시스템, 패션산업 위한 3D 시각화 솔루션 출시

    2015.11.26

    다쏘시스템이 소비재 및 소매 기업을 위한 새로운 산업특화 솔루션인 ‘마이 리테일시어터(My Retail Theatre)’를 출시했다. 3D익스피리언스 플랫폼 기반의 ‘마이 리테일시어터’는 소비자들이 온라인 및 오프라인에서 맞춤형 제품을 구성해볼 수 있도록 고성능의 양방향3D 시각화 기능을 제공한다.

  • KT, LTE-MTC 기반 소물인터넷 서비스 시연 성공

    2015.11.26by 편집부

    KT(회장 황창규)는 글로벌 네트워크 장비 제조사인 노키아를 포함한 국내외 개발사들과 함께 LTE상용망에서 LTE-MTC 기술을 적용한 다양한 소물인터넷 서비스 시연을 선보였다고 밝혔다.

  • 3차원 TSV 적층 기술 적용한 128기가바이트 서버용 D램 모듈 양산

    2015.11.26by 편집부

    삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.

  • 인피니언, 태양광 인버터 증가시키는 IGBT 제품군 출시

    2015.11.24

    인피니언는 IGBT 성능을 향상시킨 새로운 S5(soft의 S) 제품군을 출시하였다.

  • 몰렉스, 얇은 LED 조명 모듈용 커넥터 시스템 출시

    2015.11.24

    몰렉스가 얇은 LED 조명 모듈 어플리케이션에 적합한 Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ SMT 전선 대 기판 커넥터 (모델명: Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ 커넥터시스템) 시리즈를 출시했다.

  • 도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표

    2015.11.24by 신윤오 기자

    도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.

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