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LG전자, 블루투스 헤드셋, 무선 마우스 등 스마트 액세서리 공개

LG전자가 9월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2016’에서 블루투스 헤드셋 4종과 무선 마우스 1종 등 스마트 액세서리 신제품을 공개한다. LG전자가 이번에 공개하는 블루투스 헤드셋 ‘톤플러스 액티브(HBS-A100)’는 2개의 외장 ..

2016.08.29by 홍보라 기자

손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 ..

2016.08.29by 신윤오 기자

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달..

2016.08.29by 김수지 기자

로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전..

2016.08.29by 신윤오 기자

인텔, PCI 익스프레스 적용 범위 확장한 3D 낸드 기반 SSD 강화

인텔이 일반 소비자 및 기업, IoT 와 데이터센터 애플리케이션 분야의 요구 사항들을 충족시키기 위해 다양한 범주의 인텔® 3D 낸드(NAND) 기반 SSD 제품군을 새롭게 출시했다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹(NSG)의 전략 기획, 마케팅 및 비즈니스 ..

2016.08.29by 홍보라 기자

효율적인 오토모티브 설계 방법? 맥심의 통합 반도체 기술에서 찾는다

맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 ..

2016.08.29by 김수지 기자

당신의 상상력을 현실로! STM32 오픈개발환경 세미나 후기!

지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 ..

2016.08.26by 신윤오 기자

IoT 시대 "데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드"에 주목하라

“IoT 반도체의 주요 성장 분야는 데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드 등 세 가지이다. 다시 말해 데이터센터의 분석(analytics), 네트워킹 및 스토리지, 빅 디지털 SoC, 스토리지 반도체 메모리 분야와 데이터 수집 허브의 게이트웨이 분야, 마지막으로 센서..

2016.08.26by 신윤오 기자

티피링크, 1.9Gbps 속도의 가정용 공유기 발표

티피링크코리아가 무선 최대 1900Mbps의 속도를 지원하는 802.11ac 규격의 듀얼밴드 기가비트 공유기 Archer C9을 출시한다고 밝혔다. Archer C9은 티피링크코리아가 올해 두 번째로 선보이는 신제품으로 와이파이 신호의 안정성을 최우선으로 하며,..

2016.08.26by 김수지 기자