e4ds news

TI, 질화갈륨 솔루션으로 스위칭 손실을 최대 80% 절감

TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔..

2016.04.26

뉴타닉스, 엔터프라이즈 클라우드 특화 솔루션 발표

엔터프라이즈 클라우드 기업 뉴타닉스 코리아는 4월 26일, 롯데호텔 서울에서 엔터프라이즈 클라우드에 대한 비전을 공유하고, 이에 따른 국내 사업전략을 발표했다. 뉴타닉스 엔터프라이즈 클라우드는 자체 데이터센터에 클라우드 서비스 개념을 도입해 기존 레거시 인프라 스트럭처..

2016.04.26

저비용 구현, 손쉬운 설계의 광트랜시버 모듈!

최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바..

2016.04.26by 편집부

[기자수첩] IoT 홈을 차지할 근거리 무선통신은 과연?

가정내 홈오토메이션 애플리케이션이 연결되기 위해 필요한 통신 수단으로 WiFi, 블루투스 등의 근거리 통신망이 각광을 받으면서 향후 각 통신 기술간의 경쟁이 불가피하게 되었다.현재 홈오토메이션을 위한 IoT 기기에 적용되고 있는 주요 근거리 통신은 WiFi, 블루투스(..

2016.04.25by 신윤오 기자

PCB 시장 및 기술동향(하) 임베디드 PCB 대거 채용, 자동차 고전력용 기판 증가 추세

모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..

2016.04.25by 신윤오 기자

LG화학, 플라스틱 고무산업 박람회 참가 '미래인류의 삶' 전시

LG화학이 4월 25일부터 28일까지 나흘 간 열리는 국제 플라스틱 및 고무산업 박람회 ‘차이나플라스 2016(Chinaplas 2016)’에 참가한다. 중국 상하이 푸동에 위치한 신 국제박람중심(Shanghai New International Expo Cente..

2016.04.25

KT, IWPC 워크숍 개최로 5G 생태계 주도할 것

KT는 25일부터 29일까지 5일간 동대문 JW메리어트 호텔에서 5G 생태계 조성을 위한 ‘IWPC 5G 워크숍’을 개최한다고 25일 밝혔다. IWPC(International Wireless Industry Consortium)는 1998년 반도체 개발 및 제조..

2016.04.25

파나소닉, 변경될 IEC 및 UL 표준 대응 ‘PA-N 릴레이’ 출시

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 프로그래머블 로직 제어기(PLC)에 적합한 릴레이 스위치 ‘PA-N 릴레이’(PA-N Relay)를 개발하고 이를 올해 4월에 출시할 예정이라고 발표했다. 이 신제품은 국제전기기술위원회(Interna..

2016.04.25

SAP, 환자와 의사 실시간 연결해주는 신규 솔루션 공개

SAP는 환자와 의사, 의료업 종사자들을 실시간으로 연결해주는 신규 솔루션 SAP 헬스 인게이지먼트(SAP Health Engagement)를 공개했다. 보건의료 서비스 공급자, 보험사 및 제약회사가 유연한 맞춤형 애플리케이션을 구축할 수 있도록 돕는 SAP의 헬..

2016.04.25