삼성전자, '프리미엄 메모리 카드' 글로벌 출시

2015.05.21by 편집부

5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

2015.05.21by 편집부

TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공

2015.05.21by 편집부

TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

2015.05.21by 박동욱 기자

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD)를 구현할 수 있다. 밝기, 색상, 명암비 수준도 뛰어나며, 확장 가능한 플랫폼을 설계할 수 있게 해준다. DLP 0.3인치 WVGA(wide video graphics array) 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 DLPC120 컨트롤러로 구성되는 DLP3000-Q1 칩셋은 차세대 HUD 설계를 위해 다음과 같은 이점들을 제공한다.

리니어, 듀얼 (2.5A + 1.5A) 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

2015.05.18by 편집부

마이크로칩, 디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 새로운 dsPIC33EP “GS” 제품군 출시

2015.05.18by 편집부

ADI, 통합 AFE로 센서 인터페이스 간소화

2015.05.18by 편집부

실리콘랩스, 업계에서 가장 에너지 친화적인 USB 마이크로컨트롤러 출시

2015.05.18by 편집부

리니어, –40°C ~ 85°C 온도 범위에서 1pA 초과 입력 바이어스 전류 달성하는 4GHz 증폭기 출시

2015.05.18by 편집부