리니어는 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군(제품명: LTC6954)을 출시했다고 발표했다. 12kHz ~ 20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 ..
2015.11.24
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
소재 과학자인 안드레아 허먼(Andreas Hermann) 씨와 치과 교정 전문의인 이진 렌(Yijin Ren) 씨 및 그 동료들이 박테리아와 접촉 시 이들을 죽여버리는 3D 인쇄 기판을 개발했다고 ScienceDaily가 밝혔다.
2015.11.23by 박동욱 기자
최근 반도체 산업에서 가장 큰 이슈는 단연 중국이다. 중국 정부가 외산 비중이 높은 반도체를 국산화하는데 향후 약 180조원을 투입하기로 결정했기 때문이다. 중국은 2020년까지 업체 전체 매출의 연평균 성장률을 20% 이상 달성하겠다는 목표이다. 16/14나노 공정규..
2015.11.23by 신윤오 기자
이에 지난주 스마트 모션센서, 대사량 측정 센서, 유해가스 센서, 광센서 개발현황에 이어 ▲차량용 션트저항 전류센서 ▲자율주행 자동차용 라이다 센서 ▲차량용 79GHz 레이더 센서 기술을 소개한다.
2015.11.23by 신윤오 기자
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 기존 LTC6804를 대체할 수 있는 드롭인(drop-in) 방식의 고전압 배터리 스택 모니터(제품명; LTC6811) 신제품을 출시했다고 밝혔다.
2015.11.23by 편집부
?TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 20일(금) 제 6회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU Design Contest 2015’ 최종 심사 및 시상식을 개최했다.
2015.11.23by 편집부
LG전자는 세계에서 가장 얇은 베젤을 적용해 몰입감을 극대화한 사이니지(모델명: VH7B)를 출시했다. 기존 사이니지의 테두리(베젤) 두께는 3.5mm 이상이지만 이 제품은 절반 수준인 1.8mm에 불과하다. 신제품 사이니지는 상하좌우 모두 0.9mm의 균일한 두께로 ..
2015.11.23by 편집부
3D 프린터 및 재료 수입 공급업체 미래교역 3Developer는 11월 25일(수)부터 27일(금)까지 3일간 중국 심천에서 열리는 3D Printing Shenzhen 2015에 참가해 아시아 총판으로서 3D 프린터 필라멘트 Colorfabb 및 3D 프린팅 샘플을..
2015.11.23by 신윤오 기자
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