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자일링스, IBM과 데이터센터 애플리케이션 가속화 위한 전략 제휴

자일링스는 IBM과 다년간 전략적 제휴를 맺고 IBM POWER 기반 시스템에 자일링스 FPGA 작업 부하 가속 기술을 이용한 에너지 효율적인 고성능 데이터센터 애플리케이션을 개발한다고 밝혔다.

2015.11.19by 신윤오 기자

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다쏘시스템, 스타트업 위해 힘쓰다.

3D솔루션 분야의 다쏘시스템이 새로운 개방형 혁신 연구소인 ‘3D익스피리언스 랩(3DEXPERIENCE Lab)’을 개설했다. 지속가능한 미래를 위한 개방형 혁신의 프레임워크를 만들고, 교육과 연구의 미래에 투자하겠다는 계획이다.

2015.11.19

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TI, 산업 전동공구에 적합한 다이오드 컨트롤러 제품 출시

TI는 쇼트키(Schottky) 다이오드및 P채널 MOSFET 보다 효율성을 지닌 정지전류가 제로인 스마트 다이오드컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다.

2015.11.19

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NXP, NFC 활용해 치료효과는 높이고 스마트 약병 기술 발표

NXP 반도체는 의사의 처방을 정확히 따르는 데 도움을 줄 새로운 플랫폼인 NHS315x를 발표했다. 이번 발표는 스마트 헬스케어 산업에 대한 NXP의 의지 표명이자 테크놀로지가 만성병 환자의 치료에 중추적인 역할을 할 수 있음을 보여주는 것이다.

2015.11.19by 신윤오 기자

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울트라슬림 노트북과 키보드 탈착형 태블릿 간 경쟁 본격화되나

한국IDC의 최근 국내 PC 시장 조사에 따르면, 2015년 3분기 국내 PC 출하량은 99만대로 2005년 2분기 92만대를 기록한 이후 근 10년 만에 분기 100만대 이하로 축소된 것으로 나타났다. 데스크톱 53만대, 노트북 46만대가 출하되어 전년 대비 각각 5..

2015.11.18

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프리스케일, ARM 엠베드(mbed) 소프트웨어 등 디바이스 플랫폼 기술 지원

프리스케일 반도체 중 ARM® 엠베드(mbed™)와 함께 작동하는 FRDM-K64F 보드에서 ARM의 최신 엠베드 OS 운영 체제를 포함한 ARM 엠베드 IoT(사물간 인터넷) 디바이스 플랫폼 기술을 지원한다.

2015.11.18

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노르딕 세미컨덕터, GSA 2015 최고기업 부문 2개 후보 올라

노르딕 세미컨덕터는 GSA(Global Semiconductor Alliance) 2015 어워드프로그램 중 가장 존경받는 반도체 공개기업’과 ‘선도적인 EMEA 반도체 기업’부문에 모두 수상후보로 선정되었다고 발표했다.

2015.11.18

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TI, 멀치 터치 기술 갖춘 MCU 출시

TI는 CapTIvate™ 기술을 탑재한 최저전력 정전식 터치 MCU인 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다.

2015.11.17

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실리콘랩스, 스레드 업그레이드 가능한 홈솔루션 출시

실리콘렙스는 ZigBee®기반 홈오토메이션, 커넥티드조명, 스마트게이트웨이 제품개발 과정을 간소화하여 개발 시점을 앞당긴 레퍼런스 디자인을 발표했다.

2015.11.17