2024.10.10by 권신혁 기자
네트워크 연결 스토리지(NAS) 기반 IT팀 운영과 비즈니스 활용이 효과적인 협업과 데이터 지속성에 필수불가결한 요소가 된 가운데, 기업의 예산 제약 상황에 따라 효율성 높은 스토리지 솔루션에 대한 니즈는 높아지고 있다.
2024.10.09by 배종인 기자
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 8년 연속 KSAE 후원 참여로 참가자에게 ‘아담스 카(Adams/Car)’ 라이선스 및 교육 제공하며, 미래 자동차 인재 육성에 기여했다.
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2024.10.09by 배종인 기자
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)은 AI 인프라 자원을 최적화하고, AI 개발 환경을 통합 관리할 수 있는 AI 기반 B2B 솔루션 ‘SKT 엔터프라이즈 AI 클라우드 매니저’를 출시하며, 대규모 GPU 클러스터 자원을 효율적으로 활용할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.09by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 융·복합재료연구본부 박병진, 이상복 박사 연구팀이 하나의 소재로 다양한 주파수 대역의 통신 전자파(5G/6G, WiFi, 자율주행 레이더 등)를 동시에 99% 이상 흡수할 수 있는 극박 필름 형태의 복합소재 기술을 세계 최초로 개발했다.
2024.10.09by 배종인 기자
UNIST(총장 박종래) 인공지능대학원 유재준 교수팀이 4일 개최된 세계적인 컴퓨터 비전 학회 ECCV(European Conference on Computer Vision) 2024에서 3편의 논문을 발표하며, AI 경량화에서 디자인 자동화까지 AI 기술의 미래를 제시했다.
2024.10.09by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해, 크기 및 전력 제약이 있는 애플리케이션을 지원한다.
2024.10.09by 배종인 기자
가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다.
2024.10.09by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 금형 DX(디지털전환) 기반 구축 및 실증 협력을 위한 업무협약식을 통해 금형, 사출, 용접 등 공정 기술을 바탕으로 제조업의 근간이 되는 뿌리 산업에도 공정 데이터 구축 및 산업 AI 기술 확보가 추진돼 미래차 등 핵심 산업 현장에 적용이 될 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.09by 배종인 기자
삼성전자가 2024년 3분기 기대치를 밑돈 실적에 이례적으로 반도체 수장이 직접 사과했다.
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