2016.05.02
For the last 2 to 3 years, 3D printing fever has swept over the whole world, promising to revolutionize the manufacturing industry. However, “there probably were bubbles,” said an official of MakerBot, an affiliate of Stratasys which is a leading global 3D printing company. People who have crowded into 3D printing soon backed off, disappointed at its moderate performance and high price. “As in ..
2016.05.02
Global PCB market is expected to achieve annual growth of 3.1% by 2019. Korea’s domestic PCB market is also expected to overcome last year’s declining trend to reassume growth this year. According to industry status report recently published by Korea Printed Circuit Association (KPCA), high-end PCBs for mobiles and networks and PCBs for car electronics are projected to lead PCB market’s growth ..
2016.04.29by 신윤오 기자
29일 지능형자동차부품진흥원에서 열린 자율주행차 업계 간담회에서 관계자들이 주형환 산업통상자원부 장관에게 강조한 내용이다. 이 자리에는 완성차, 부품사, 정보기술(IT)업체, 연구소 등 자율주행차 관련 기업인?전문가들이 참석하여 업계의 애로 건의사항을 토의하고, 자율주행차를 핵심 신산업으로 육성하기 위한 발전 방안을 논의했다.
2016.04.28by 신윤오 기자
스트라타시스 코리아는 27일, 제품 발표회를 통해 세계 최초 ‘풀 컬러 복합 재료’ 3D 프린터 ‘J750’을 공식적으로 국내에 선보였다. 이 제품은 스트라타시스의 멀티 컬러 복합 소재 3D 프린터 제품군인 ‘오브젯 코넥스(Objet Connex)’ 시리즈의 가장 상위 모델이다. 다니엘 톰슨 스트라타시스 코리아 지사장은 이 새로운 3D 프린터에 대해 3가지 특성을 강조했다. 그가 꼽은 3가지는 ▲사실성 ▲다재다능성 ▲생산성 등이다. 다시 말해, J750는 최종 제품과 같은 매우 사실적인 시제품을 구현할 수 있는 원스탑(One-Stop) 솔루션으로 디자이너와 엔지니어를 위한 경제성과 효율성을 제공한다는 것이다.
2016.04.26by 편집부
최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바일 데이터 트래픽이 2019년까지 현재의 10배 증가하는 292EB(엑사바이트)가 될 것이라고 전망했다. 이는 모바일 유저가 증가하고 모바일 접속 빈도 및 네트워크 속도 증가, 모바일 환경에서의 비디오 영상 사용이 폭발적으로 늘어나기 때문이다.
2016.04.25by 신윤오 기자
가정내 홈오토메이션 애플리케이션이 연결되기 위해 필요한 통신 수단으로 WiFi, 블루투스 등의 근거리 통신망이 각광을 받으면서 향후 각 통신 기술간의 경쟁이 불가피하게 되었다.현재 홈오토메이션을 위한 IoT 기기에 적용되고 있는 주요 근거리 통신은 WiFi, 블루투스(Bluetooth), 지그비(ZigBee), 쓰레드(THREAD) 등이 있다. 이들 통신 기술은 각각 전력 소모나 거리, 확장성 등에서 장단점을 가지며 영역을 확대하고 있다.
2016.04.25by 신윤오 기자
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌드업(build-up) 기판은 지속적으로 성장하나, 연성 기판은 다소 완만한 성장을 보일 전망이라고 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황(2016) 보고서는 밝혔다. 또한, 보고서에 따르면 IC 기판(IC-Substrate)은 2018년까지 PBGA가 25/25μm 수준, CSP가 12μm/12μm 수준을 유지하고 메탈 기판은 특수 사양 분야에서는 꾸준히 수요가 생길 것으로 전망했다.
2016.04.22by 신윤오 기자
가상의 공간 및 사물을 컴퓨터 그래픽 화면으로 보여주는 가상현실(Virtual Reality; VR)과 현실 세계와 가상의 정보를 결합하여 보여주는 증강현실(Augmented Reality; AR)이 스마트폰 또는 상용화된 HMD와 결합하여 우리의 일상생활로 다가오고 있다. 특허청(청장 최동규)에 따르면 지난 10년(2005년~2014년)간의 AR에 대한 국내 특허출원을 분석한 결과, 2005년~2009년에는 연평균 52건(5년간 261건)이 출원되었고, 2010년~2014년에는 연평균 619건(5년간 3,094건)이 출원되어 특허출원량이 약 12배 증가된 것으로 조사되었다.
2016.04.21by 편집부
IDC(www.idc.com)의 연구보고서에 의하면, 전세계 SDN(소프트웨어 정의 네트워크) 시장이 2014년부터 2020년까지 연평균 53.9%의 성장세를 보이며 2020년 125억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. SDN 시장은 물리적 네트워크 인프라, 가상화/제어 소프트웨어, SDN 애플리케이션(네트워크 및 보안 서비스 포함) 및 전문 서비스를 포함한다. SDN은 클라우드 제공업체의 데이터센터와 기업 네트워크에 자동화된 프로비저닝, 네트워크 가상화, 네트워크 프로그램화를 가능하게 하는 혁신적인 아키텍처 모델로서 지속적으로 시장을 견인하고 있다. 초기에는 하이퍼스케일 데이터센터 및 대규모 클라우드 서비스 제공업체로부터 유용성이 확인됐으나, 이제는 다양한 산업 부문에 걸쳐 기업 데이터센터에서의 도입이 ..
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