• 현대차 정 부회장 “시스코와 협력으로 커넥티드 카 기반 놀라운 생활의 가치 창출”

    2016.04.20by 편집부

    현대차는 시스코와 협업을 통해 차량 내부 데이터 송수신 제어를 위한 차량 내 초고속 통신 네트워크를 구축한다. 양사는 또한, 다양한 가상의 커넥티드 카 모의 테스트 프로젝트를 통해 테스트를 진행한다.현대차의 이번 시스코와의 협력은 각 분야 최고의 기술력을 보유한 글로벌 기업과 ‘오픈 이노베이션(Open innovation)’ 방식의 협업을 통한 커넥티드 카 플랫폼 확보 전략의 일환이다. 현대차는 19일(화) 현대차그룹 양재 본사 사옥에서 정의선 부회장과 시스코 척 로빈스(Chuck Robbins) CEO 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 상호 협력을 통해 커넥티드 카 핵심 기술 중 하나인 '차량 네트워크 기술’을 개발하기로 했다.

  • [기자수첩] 3D 프린팅, 거품은 꺼졌을까

    2016.04.18by 신윤오 기자

    한바탕 바람이 지나간 걸까. 최근 2~3년 간, 제조업의 혁명을 일으킨다던 3D 프린팅의 바람이 크게 일었었다. 소문난 잔치에 먹을 것 없고, 빈 수레가 요란하다고 했던가. 3D 프린팅의 바람은 바람으로 그친 것 일까. 아니면 잠깐 뭔가에 홀린 것일까.결론부터 말하지만 3D 프린팅의 ‘바람’은 이제 시작에 불과하다는 것이다. 단지 기자의 ‘바람(희망)’을 얘기하는 것이 아니다. 문제는 3D 프린팅에 문제가 있는 것이 아니라, 3D 프린팅에 가진 성급한 환상과 기대에 있었다는 것이 업계 관계자들의 한 목소리다.

  • PCB 시장 및 기술동향(상) 고기능 모바일, 전장용 기판이 국내 PCB 시장 성장 이끌어

    2016.04.18by 신윤오 기자

    세계 전자회로기판(PCB) 시장이 2019년까지 연평균 3.1% 성장이 예상되고 있는 가운데, 국내 PCB시장도 지난해 감소세(전년대비)를 딛고 올해는 다시 성장세로 돌아설 것으로 보인다. 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황 보고서에 따르면, 모바일용이나 네트워크 등의 하이엔드 기판과 자동차 전장용 기판이 올해 PCB 시장의 상승세를 이끌 것으로 전망했다.

  • Current status of 10 core material development project

    2016.04.18by 편집부

    Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) recently held World Premier Materials (WPM) project’s phase 2 performance exhibition at COEX. Won-Joo Park, Industrial policy director of MOTIE, stated in his congratulatory message that “In response to the industrial trends of going towars intelligence, mobility and energy efficiency, WPM project will provide optimum material solutions, hopefully enh..

  • 아나로그디바이스, Sys-Parameter 라이브러리로 용이한 RF 설계 제공

    2016.04.15by 편집부

    아나로그디바이스(www.analog.com)는 키사이트 테크놀로지의 제네시스(Genesys) RF 시뮬레이션 및 합성 소프트웨어용 Sys-Parameter 모델의 광범위한 RF 증폭기 라이브러리 출시를 발표했다. 제네시스는 사용하기 쉬운 RF 및 마이크로파 시뮬레이션 소프트웨어 툴로 전체 RF 신호 체인용 EVM(error vector magnitude) 및 ACPR(adjacent-channel power ratio) 성능 등 변조된 RF 사양에 대한 상호 버짓 분석을 제공해준다.

  • 파워 인테그레이션스, 효율과 대기전류 성능 최적화된 이노스위치-CE IC 발표

    2016.04.15

    LED 드라이버 IC 업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 오늘 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC의 이노스위치(InnoSwitch) 제품군에 새롭게 추가된 이노스위치-CE IC(이하 IC)를 발표했다.

  • 삼성전자, 2018년 5G 1차 표준화 목표로 기술 규격 논의 본격화

    2016.04.15

    삼성전자가 11일부터 5일간 부산 해운대 그랜드호텔에서 5세대 이동통신(5G) 기술 규격을 논의하는 국제 회의 ‘3GPP(3rd Generation Partnership Project. 세계 이동통신 기술 표준 단체) RAN(Radio Access Network. 3GPP 산하 단말-기지국 간 인터페이스 표준 담당 기술그룹)1’을 주최하고 본격적으로 5G 기술 표준화를 개시한다.

  • 쿠카, SIMTOS 2016에서 산업용 로봇 등 토탈 자동화 솔루션 시연

    2016.04.14by 편집부

    쿠카로보틱스코리아㈜는 13일부터 5일동안 일산 킨텍스에서 개최되는 국제공작기계전인 ‘제 17회 심토스(SIMTOS) 2016 전시회’에 참가해, 저(低) 가반하중 로봇 부문의 신제품 'KR 사이버테크 나노(CYBERTECH nano)' 시리즈를 선보인다.메탈 공작 기계 분야에 최적화된 KR 사이버테크 나노 시리즈는 쿠카의 산업용 로봇들과 함께 용접 작업을 시연하며 토탈 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. 쿠카의 다관절 소형로봇 KR 아길러스(AGILUS)가 작업물을 고정시키며 섬세하게 위치를 조정하는 역할을 하고, KR 사이버테크 나노(가 높은 정밀도를 요하는 360도 용접 작업을 실행한다.

  • PC 출하량 전년대비 감소세 지속, 윈도우10 교체 수요는 언제?

    2016.04.12by 편집부

    가트너(Gartner Inc.)가 발표한 잠정 결과에 따르면, 2016년 1분기 전세계 PC 출하량은 전년 동기 대비 9.6% 감소한 6천4백80만 대에 그치며 6분기 연속 하락했다. 전세계 PC 출하량이 6천5백만 대 이하를 기록한 것은 2007년 이래로 처음이다.

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